常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內徑太小；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過期或品質不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內徑較大的膠嘴；2、調低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹。東莞SMT貼片紅膠批發(fā)

SMT貼片紅膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色、黑色、白色及粉紅色）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的環(huán)氧樹脂膠粘接劑，其受熱后迅速固化，主要用來將電子元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流?焊爐中加熱硬化。其主要的施工方式如下:? ?1）貼片紅膠印刷方式： 鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型及PCB基材的性能，來決定其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高,缺點是需要制作特用的鋼網(wǎng)，同時清洗比較麻煩，對于已打IA的插件板，需開銅網(wǎng)或厚的塑膠網(wǎng)才能對應. 2)點膠方式： 點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。東莞SMT貼片紅膠批發(fā)SMT基本流程要素是什么？

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：元器件掉入波峰焊料槽：有時QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。解決方法：在選擇貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘接力。元器件的熱破壞：在波峰焊工藝中，為提高生產效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會因超過其耐熱溫度而遭到破壞。解決方法：我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇低溫固化的貼片膠。

由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和貼片紅膠規(guī)范的管理。1) 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。4) 對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。5) 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。SMT貼片紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。

SMT貼片紅膠模板還可以通過電拋光或鍍鎳的方法使開口內壁更光滑致。金屬模板四周距鋁框架的距離不能太大，SMT貼片紅膠保證纖維拉緊超過彈性點，具有一定柔性，一般將距離控制在50-75mm。通常厚度在0.12~0.18MM。從工藝角度來說:紅膠采用點膠工藝時, 當板上點數(shù)多, 點膠會成為整條SMT線的瓶頸; 紅膠采用印膠工藝時, 要求先AI后貼片, 且印膠位置要求很精確; 錫膏工藝要求使用過爐托架; 從品質角度來說:紅膠對于圓柱體或玻璃體封裝的零件, 容易掉件; 相比錫膏, 紅膠板受儲存條件影響更大, 潮氣帶來的問題同樣是掉件; 相比錫膏, 紅膠板在波峰焊后的不良率會更高。SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均。寧夏單組分環(huán)氧led貼片膠

SMT貼片紅膠主要用于將電子元件固定在印制板上。東莞SMT貼片紅膠批發(fā)

SMT貼片加工不順利？紅膠沒選好。貼片膠又名紅膠。貼片膠主要用于SMT貼片加工中片狀電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝，通常適用于刮膠（印刷）和點膠。貼片膠是表面貼裝元器件經(jīng)過波峰焊工藝時必需的粘接材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB對應的位置上，以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。SMT貼片加工的質量上不去？多半是紅膠沒選好。選用貼片膠的基本要求： 1. 包裝內無雜質及氣泡，儲存期限長，無毒性。 2. 膠點形狀及體積一致，膠點斷面高，無拉絲。膠點輪廓受搖溶性、零剪切率和其他因素的影響。實際的膠點形狀可能是“尖狀”半球形或圓錐形。膠點輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點體積、離板高度和滴膠針直徑）。通常，膠點的寬對高的比率范圍是1.5:1~5:1，這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的級別。東莞SMT貼片紅膠批發(fā)