SMT貼片紅膠基本知識及應(yīng)用指南： 關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)： SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠： 1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ； 2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃ ； 3）、分裝點(diǎn)膠管時，請使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項(xiàng)：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。SMT貼片紅膠主要用于將電子元件固定在印制板上。深圳電子貼片紅膠哪里有

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法： 崩潰的主要原因有兩個： 1.由于貼片膠的觸變性太差，貼片膠容易流動，使其塌陷，還可能污染焊盤并導(dǎo)致不良的電連接。解決方案：嘗試選擇具有良好觸變性的貼劑。 2.坍落是由于涂膠時間過長造成的。解決方案：嘗試在涂膠后的短時間內(nèi)固化補(bǔ)丁。組件偏移組件偏移是高速貼裝機(jī)中容易發(fā)生的缺陷。 偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補(bǔ)片膠中時發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補(bǔ)膠中時發(fā)生的θ角度偏移。 第二個是印制板高速移動時X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強(qiáng)度的貼劑。實(shí)驗(yàn)證明，如果修補(bǔ)速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達(dá)到40m /S2，因此修補(bǔ)膠的粘附力必須足以實(shí)現(xiàn)這一目的。貼片用紅膠作用SMT貼片紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。

在實(shí)際的SMT包工包料生產(chǎn)中時間壓力滴涂法的優(yōu)點(diǎn)是靈活性好，控制方便，操作簡單、可靠，針頭、針管易清洗，但是也存在一些缺點(diǎn)，比如說度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點(diǎn)時一致性差等，需要根據(jù)具體情況來進(jìn)行選擇使用。而影響到時間壓力滴涂法工藝的參數(shù)也有很多，比如說黏度、壓力、時間、溫度、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑、機(jī)器的止動高低等，這里選取幾個進(jìn)行簡單介紹： 1、黏度 滴涂的均勻一致性對貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。 2、溫度 溫度會影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會降低，這意味著同等時間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。 3、壓力 控制在5bar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點(diǎn)膠量増加。從物理的角度對客觀原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實(shí)施的一個重要原因，也是使用壓力注射法的SMT包工包料加工廠要去了解的內(nèi)容。

SMT貼片紅膠作用：紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。貼片膠的使用目的：波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝 ，再流焊中防止另一面元器件脫落。SMT貼片紅膠可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)良好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。使用SMT貼片紅膠的目的有哪些？東莞200g紅膠哪家好

SMT貼片紅膠按使用方式分類可以分成幾類？深圳電子貼片紅膠哪里有

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等，手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的時間來控制膠量，自動點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時間來控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因?yàn)镾MT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進(jìn)行。印刷錫膏后，再進(jìn)行點(diǎn)紅膠?；蛘唛_SMT階梯鋼網(wǎng)，進(jìn)行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當(dāng)中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。深圳電子貼片紅膠哪里有