SMT表面組裝貼片通常由基體樹脂、固化劑和固體促進(jìn)劑、增韌劑以及填料組成： （1）基體樹脂：基體樹脂是貼片膠的內(nèi)核，一般是環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。近年來(lái)也用聚氨酯、聚酯、有機(jī)硅聚合物以及環(huán)氧樹脂—丙烯酸酯類共聚物。 （2）固化劑和固體促進(jìn)劑：貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態(tài)，具有一定的粘性，鐵片后必須固化才能使元器件暫時(shí)固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化劑來(lái)促進(jìn)固化。 （3）增韌劑：由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補(bǔ)這一缺陷，需在配方中加入增韌劑以提高固化后貼片膠的韌性。 （4）填料：加入填料后可以改善貼片膠的某些特性，如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的黏度和粘接強(qiáng)度等。SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。低溫SMT貼片紅膠品牌

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)X點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，X點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。smt貼片膠公司紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗的工藝過(guò)程產(chǎn)物。SMT貼片紅膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上?；亓骱钢蟹乐沽硪幻嬖骷撀?雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。作標(biāo)記(波峰焊、回流焊、預(yù)涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

Smt貼片紅膠怎么點(diǎn)膠？ 1. 在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；2.推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；3.分裝點(diǎn)膠管時(shí)，使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，防止在膠水中混入氣泡； SMT貼片紅膠的管理： 1.紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來(lái)編號(hào)。 2.紅膠要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3.紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 4.對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5.要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過(guò)期的。SMT貼片紅膠是一種聚稀混合物。

SMT紅膠固化后有氣泡是什么原因造成: 一SMT紅膠的固化溫度升溫太快，造成了紅膠有氣泡 產(chǎn)生原因：SMT紅膠在高溫下因?yàn)榉肿舆\(yùn)動(dòng)變快，導(dǎo)致粘度變稀。低折射率膠變稀不明顯，高折射率膠因?yàn)橹饕怯蓭П交墓栌徒M成，苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯(lián)速度更低，膠粘度變稀現(xiàn)象非常嚴(yán)重。 解決方法：某些廠家把膠的固化溫度設(shè)定在100℃/h，如此時(shí)出現(xiàn)氣泡，可以更改為150℃/1h固化，基本可解決問(wèn)題；或者選擇 購(gòu)買粘度高一點(diǎn)的硅膠，問(wèn)題可以避免。 二、SMT紅膠的膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生氫氣，造成氣泡（該膠不合格，不能使用）。 三、SMT紅膠的力學(xué)強(qiáng)度太差，固化過(guò)程中膠由于整體固化程度不同應(yīng)力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡狀的東西。SMT貼片紅膠從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫。深圳smd印刷紅膠價(jià)格

SMT貼片紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來(lái)編號(hào)。低溫SMT貼片紅膠品牌

SMT貼片紅膠常見問(wèn)題與解決辦法：SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無(wú)鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過(guò)回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會(huì)引起很多問(wèn)題。以下是對(duì)SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問(wèn)題的簡(jiǎn)單分析： 空點(diǎn)或膠水過(guò)多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會(huì)導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過(guò)多的膠水（尤其是對(duì)于小型組件）會(huì)輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對(duì)策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導(dǎo)致出現(xiàn)空白點(diǎn)。對(duì)策是使用薄膜膠，以去除過(guò)大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時(shí)間，且粘度不穩(wěn)定，開始施膠，導(dǎo)致膠量不穩(wěn)定。預(yù)防方法：每次使用時(shí)，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時(shí)，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開始分配。使用時(shí)較好有溫度調(diào)節(jié)裝置。低溫SMT貼片紅膠品牌