電子導(dǎo)熱灌封膠主要用處及優(yōu)點(diǎn):優(yōu)點(diǎn):有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性,在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用,而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有返修能力,可快捷方便地將密封后的元器件取出修理和更換。導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果是很好的。廣東散熱模組導(dǎo)熱膠去哪買
導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱原理: 固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子,通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量;無機(jī)非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動(dòng)導(dǎo)熱,通常用聲子的概念來描述;由于非晶體可看成晶粒細(xì)的晶體,故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析,但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于晶體;大多數(shù)聚合物是飽和體系,無自由電子存在,故其熱傳導(dǎo)主要通過晶格振動(dòng)實(shí)現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向(即聲子的散射程度)。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和巨大的 M(r 相對分子質(zhì)量)導(dǎo)致其結(jié)晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體;此外,分子鏈振動(dòng)、樹脂界面及缺陷等都會(huì)引起聲子的散射,故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱膠填料分散于樹脂基體中,彼此間相互接觸,形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),使熱量可沿著“導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)”迅速傳遞,從而達(dá)到提高膠粘劑熱導(dǎo)率的目的。影響膠粘劑導(dǎo)熱性能的因素,填充型膠粘劑的熱導(dǎo)率主要取決于樹脂基體、導(dǎo)熱填料及兩者形成的界面,而導(dǎo)熱填料的種類、用量、粒徑、幾何形狀,混雜填充及表面改性等因素均會(huì)對膠粘劑的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生影響。低溫下導(dǎo)熱絕緣膠怎么用導(dǎo)熱膠 固化速度快,易于擠出,但不流淌,操作方便。
電子導(dǎo)熱灌封膠主要用處及優(yōu)點(diǎn):電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子導(dǎo)熱灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,使用較多較常見的主要為3種,即有機(jī)硅樹脂導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠、聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。組分有機(jī)硅灌封膠(或稱ab膠)是較為常見的,這類灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生??梢约訜峥焖俟袒?。
導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱效率高:膠層厚度:仔細(xì)觀察,由于發(fā)熱設(shè)備和散熱器表面并不完全平整,所以沒有完全貼合。有一些小面積的物理接觸,但散熱器和熱源之間仍有很多存在殘留空氣的間隙--這些“氣泡”會(huì)產(chǎn)生隔熱作用,不利于熱傳遞。導(dǎo)熱膠使用比空氣導(dǎo)熱性能更好的填料,以加快熱傳導(dǎo)、避免上述問題。膠層表示導(dǎo)熱膠同時(shí)與兩個(gè)表面接觸的位置,通常在兩個(gè)表面之間擠壓填充導(dǎo)熱膠之處。通俗來講,膠層的重量就是厚度。一般來說,更薄的膠層減少了熱量從熱源排出的距離。因此,薄的膠層比厚的膠層更受歡迎,較大限度減少熱阻。導(dǎo)熱膠具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,固化后的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1.0~3.5,為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)。
哪些電子灌封膠膠水可以用在電子制造中?因?yàn)橛袡C(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)較為明顯,固化后呈現(xiàn)軟膠狀態(tài),具有耐高溫、不錯(cuò)的絕緣性能,有機(jī)灌封膠里加入一定比例的導(dǎo)熱散熱材料,就成了可以導(dǎo)熱散熱的導(dǎo)熱灌封膠膠水;導(dǎo)熱灌封膠膠水固化后就具有非常好的導(dǎo)熱作用,可以防止電子因?yàn)樯釂栴}使得熱量過度積累而出現(xiàn)燒損,進(jìn)而能提高電子使用安全與壽命。而環(huán)氧樹脂灌封膠的特點(diǎn)便是防腐蝕性能突出,而且硬度相對來說也很高,可以用在特殊領(lǐng)域的電子制作中。聚氨酯灌封膠膠水對各種被基材都不會(huì)發(fā)生反應(yīng)而導(dǎo)致腐蝕,是一種環(huán)保級(jí)別較高的灌封用膠水。LED灌封膠更適合用在LED燈具中,使用過程中需要注意,因?yàn)檎辰有暂^差,容易脫泡。因此上述這些膠水都可用于電子產(chǎn)品制造,但是還是要根據(jù)用膠目的進(jìn)行合理選擇。導(dǎo)熱膠可手動(dòng)施膠也可機(jī)械施膠,不漏膠,滿足任何工作環(huán)境及工況場所,具有簡易、方便施膠的好處。廣東陶瓷導(dǎo)熱膠多少錢
導(dǎo)熱膠代替了傳統(tǒng)的卡片和螺釘連接方式。廣東散熱模組導(dǎo)熱膠去哪買
高導(dǎo)熱率樹脂膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,銜接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。 導(dǎo)熱絕緣灌封膠特點(diǎn)優(yōu)勢:良好的導(dǎo)熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強(qiáng),絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。 導(dǎo)熱絕緣灌封膠較罕見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化進(jìn)程中沒有低分子物質(zhì)的發(fā)生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠外面又細(xì)分若干種類,其中包括普通導(dǎo)熱的,高導(dǎo)熱的,耐低溫的等,不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差別很大。導(dǎo)熱率也相差很大,化學(xué)廠家可以依據(jù)客戶需要專門定制。廣東散熱模組導(dǎo)熱膠去哪買