雙工藝操作中smt貼片紅膠不下膠是什么原因？紅膠刮膠的基本知識(shí)：紅膠刮膠分為手手工刮膠和機(jī)械刮膠（機(jī)刮分為半自動(dòng)刮膠、全自動(dòng)刮膠）。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上，因縫寬不同，得到的紅膠膠點(diǎn)高度并不相同，紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主，另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)板。鋼網(wǎng)板厚度一般在0.15~0.20mm之間，縫寬0603元件為0.25~0.28mm，0805元件為0.30~0.33mm，縫長(zhǎng)則為焊盤(pán)加長(zhǎng)10%左右。紅膠刮膠的速度根據(jù)紅膠粘度不同所設(shè)定，粘度越高，則速度越慢，粘度越低，則速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都屬正常，只要是能保證紅膠刮膠施工效果就好。同時(shí)刮膠速度和線(xiàn)路板狀況也有很大關(guān)聯(lián)。紅膠刮膠壓力也會(huì)根據(jù)紅膠粘度有所調(diào)整，實(shí)際操作以刮刀刮過(guò)后能把鋼網(wǎng)上的紅膠刮干凈為準(zhǔn)。SMT貼片紅膠連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。東莞smd紅膠價(jià)格

SMT貼片紅膠工藝對(duì)于鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開(kāi)口要求：IC的開(kāi)口寬度是兩個(gè)焊盤(pán)寬度的1/2，可以開(kāi)多個(gè)小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。 （2） 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線(xiàn)；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。 （3）元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂直于傳輸方向、集成電路的第1腳等。國(guó)產(chǎn)貼片紅膠供應(yīng)商SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎(chǔ)材料，填料，固化劑，其他添加劑等。

選用貼片膠的基本要求：顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。初黏力高，膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌。較強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對(duì)組件和PCB的附著力、膠點(diǎn)形狀大小、固化水平。膠接強(qiáng)度不足的三個(gè)較常見(jiàn)的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤(pán)高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來(lái)決定。

SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法： 崩潰的主要原因有兩個(gè)： 1.由于貼片膠的觸變性太差，貼片膠容易流動(dòng)，使其塌陷，還可能污染焊盤(pán)并導(dǎo)致不良的電連接。解決方案：嘗試選擇具有良好觸變性的貼劑。 2.坍落是由于涂膠時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成的。解決方案：嘗試在涂膠后的短時(shí)間內(nèi)固化補(bǔ)丁。組件偏移組件偏移是高速貼裝機(jī)中容易發(fā)生的缺陷。 偏移有兩種類(lèi)型：一種是將組件壓入補(bǔ)片膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補(bǔ)膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移。 第二個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強(qiáng)度的貼劑。實(shí)驗(yàn)證明，如果修補(bǔ)速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達(dá)到40m /S2，因此修補(bǔ)膠的粘附力必須足以實(shí)現(xiàn)這一目的。操作者盡量避免SMT貼片紅膠與皮膚接觸，假如不慎接觸，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗乾凈。

在實(shí)際的SMT包工包料生產(chǎn)中時(shí)間壓力滴涂法的優(yōu)點(diǎn)是靈活性好，控制方便，操作簡(jiǎn)單、可靠，針頭、針管易清洗，但是也存在一些缺點(diǎn)，比如說(shuō)度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點(diǎn)時(shí)一致性差等，需要根據(jù)具體情況來(lái)進(jìn)行選擇使用。而影響到時(shí)間壓力滴涂法工藝的參數(shù)也有很多，比如說(shuō)黏度、壓力、時(shí)間、溫度、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑、機(jī)器的止動(dòng)高低等，這里選取幾個(gè)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹： 1、黏度 滴涂的均勻一致性對(duì)貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。 2、溫度 溫度會(huì)影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會(huì)降低，這意味著同等時(shí)間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。 3、壓力 控制在5bar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點(diǎn)膠量増加。從物理的角度對(duì)客觀(guān)原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實(shí)施的一個(gè)重要原因，也是使用壓力注射法的SMT包工包料加工廠(chǎng)要去了解的內(nèi)容。SMT貼片加工膠在使用中應(yīng)注意哪些問(wèn)題？貼片紅膠300ml廠(chǎng)家直銷(xiāo)

印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。東莞smd紅膠價(jià)格

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)良好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。東莞smd紅膠價(jià)格