環(huán)氧樹脂膠黏劑固化后伸長(zhǎng)率低,脆性較大,當(dāng)粘接部位承受外力時(shí)很容易產(chǎn)生裂紋,并迅速擴(kuò)展,導(dǎo)致膠層開裂,不耐疲勞,不能作為結(jié)構(gòu)粘接之用。因此,必須設(shè)法降低脆性,增大韌性,提高承載強(qiáng)度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性,增加韌性,而又不影響膠其他主要性能。環(huán)氧樹脂常選用羧基液體丁腈橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠、聚醚、聚砜、聚酰亞胺、納米碳酸鈣、納米二氧化鈦等作為增韌劑。 低溫?zé)峁棠z可以達(dá)到80度固化,并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良,具有較高的保管穩(wěn)定性,用途范圍:特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件,塑料金屬粘接等。低溫黑膠使用的時(shí)候,需要放置在室溫回溫。廣東單組份低溫快速固化怎么用
固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢(shì)于一身,為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航。 車載攝像頭從較初的普清CMOS到現(xiàn)在的高清CCD,發(fā)展十分迅猛,已進(jìn)入產(chǎn)品“高清化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化”升級(jí)換代階段,實(shí)現(xiàn)了感知車輛周邊的路況情況、前向碰撞預(yù)警、車道偏移報(bào)警和行人檢測(cè)等ADAS功能。其在車載行業(yè)內(nèi)的普遍運(yùn)用與宏偉前景,使得行業(yè)客戶對(duì)于攝像頭的技術(shù)要求越來越苛刻,專注于車載攝像頭研發(fā)制造的****長(zhǎng)沙克萊便是如此,致力以專業(yè)力量為企業(yè)和消費(fèi)者提供安全穩(wěn)定的車載監(jiān)控系統(tǒng)解決方案和產(chǎn)品,期待為客戶創(chuàng)造較大價(jià)值。 車載攝像頭主要由鏡頭、CMOS傳感器、模組組裝及其他部件組成。鏡頭與底座粘接工藝要求嚴(yán)苛,攝像頭模組與PCB需加固貼合,在四邊拐角上點(diǎn)膠水,形成保護(hù)堰,增強(qiáng)CMOS模組和PCB的貼合強(qiáng)度,并分散和降低因震動(dòng)所引起的突點(diǎn)張力和應(yīng)力。因而,鏡頭底座和FPCB粘接固定需要強(qiáng)有力的低溫黑膠賦能。天津指紋模組用膠批發(fā)低溫黑膠為避免污染未用膠液,不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。
低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充;較高的活動(dòng)性增強(qiáng)了其返修的可操作性。 修復(fù)順序: 1.將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘,加熱到200-300℃時(shí),焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠,拿出CSP(BGA)。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上,用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要,用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 注意:較理想的修復(fù)時(shí)間是在3分鐘以內(nèi),因?yàn)镻CB板在低溫下放置太久能夠受損。
低溫黑膠的使用方法: 1、低溫模組膠在室溫下使用,防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里,使用時(shí),需要回溫。產(chǎn)品從冷庫(kù)中取出后,避免立即開封,應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時(shí)后再開封使用(回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān))。 2、回溫后的膠,涂覆在模組PCB底板上,根據(jù)工藝選擇合適的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化條件:一般推薦在70°C~80°C之間,這個(gè)溫度范圍對(duì)CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件,放入熱固化烤箱,調(diào)好溫控和設(shè)置時(shí)間,固化時(shí)間:75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項(xiàng): 1、運(yùn)輸過程中,所有的運(yùn)輸箱內(nèi)需放置冰冷袋,將溫度控制在8度以下。 2、不要打開低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置,不可以加熱解凍,要不然可能會(huì)使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染,未用的膠液,不可以再倒回原包裝內(nèi)。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時(shí)后在開封使用。
低溫?zé)峁棠z技術(shù)主要適用于手機(jī)模組和微型音圈馬達(dá),目前市場(chǎng)使用的單組份低溫?zé)峁棠z存在小縫隙無法固化的問題,即行業(yè)類通常所說的出油問題。這個(gè)問題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體,顆粒一般大于10μ。當(dāng)在一些小縫隙中易形成毛細(xì)現(xiàn)象時(shí),這個(gè)固態(tài)固化劑無法通過,從而導(dǎo)致滲透過去的液體樹脂無法固化,即形成所謂的出油現(xiàn)象。針對(duì)上述這種現(xiàn)象,通過近一年的開發(fā),研究出了一種特別的液體固化劑,它既可以低溫固化,又可以在體系里穩(wěn)定共存6個(gè)月以上。由于其為液體固化劑,不存在無法通過小縫隙的問題。低溫黑膠適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。河北低溫模組膠
低溫黑膠可用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接。廣東單組份低溫快速固化怎么用
以攝像模組為例,由于一些光學(xué)器件不能耐高溫,要求固化溫度不能太高,因此需要使用能低溫快速反應(yīng)的固化劑。低溫固化環(huán)氧膠固化溫度低,固化速度快,不會(huì)損害溫度敏感型器件,并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力,抗沖擊性能優(yōu)良,使用壽命長(zhǎng),具有較高的穩(wěn)定性,成為對(duì)溫度敏感元器件粘接過程中的好選。 低溫固化環(huán)氧膠的反應(yīng)原理: 環(huán)氧膠是指在一個(gè)分子結(jié)構(gòu)中,含有兩個(gè)或兩個(gè)以上的環(huán)氧基,并在適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)試劑及合適條件下,形成三維交聯(lián)固化化合物的總稱。環(huán)氧膠粘劑的膠粘過程是一個(gè)復(fù)雜的物理和化學(xué)過程,包括浸潤(rùn)、粘附、固化等多個(gè)步驟,較后生成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化物,把被粘接物結(jié)合成一個(gè)整體。 低溫固化環(huán)氧膠使用說明: 1、低溫固化環(huán)氧膠需要低溫冷藏保存,使用前先進(jìn)行回溫處理,室溫放置至少4小時(shí)后再開封使用(回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān))。 2、回溫過程保持膠水豎直放置,并及時(shí)清理包裝外面的冷凝水。 3、打開包裝后應(yīng)一次性使用完。廣東單組份低溫快速固化怎么用