貼片紅膠的粘度主要受三大因素影響，分別是溫度、壓力、時(shí)光。具體原因如下： 一、貼片紅膠的粘度受溫度影響 貼片紅膠的粘度受溫度影響是較大較突出的。依據(jù)東莞市海思電子有限公司在多次試驗(yàn)中間的測(cè)試數(shù)據(jù)表明白：當(dāng)測(cè)試溫度提高了7℃，貼片紅膠的黏度降落了本來的 40%。在出產(chǎn)中當(dāng)黏度降落時(shí)，就意味著針管點(diǎn)出的貼片紅膠膠量增加，而PCB線路板上膠點(diǎn)的高度卻降落，所以紅膠點(diǎn)膠時(shí)溫度應(yīng)是恒定的，一般保持在25℃擺布，以確保較理想的紅膠膠點(diǎn)外形。 二、貼片紅膠的粘度受壓力影響 貼片紅膠的粘度受壓力影響是其次的，在用壓力點(diǎn)膠涂布工藝中，隨著壓力的增加，紅膠就會(huì)從打真器出來的速度就會(huì)越快，也就是說，剪切速度增高，凡是在生產(chǎn)中點(diǎn)膠機(jī)的壓力把持在5bar（1bar=1kPa）之內(nèi)，一般設(shè)在一個(gè)中心值3.0-3.5bar，高的壓力會(huì)因剪切速度的增快，使針管頭發(fā)燒，引起貼片紅膠機(jī)能變差。 三、貼片紅膠的粘度受時(shí)光影響 貼片紅膠的粘度受時(shí)光影響也是比較大的，貼片紅膠有一點(diǎn)保留期限，假設(shè)貼片膠跨越保留期，黏度會(huì)升高。這屬于時(shí)間對(duì)貼片紅膠黏膠劑的黏度的間接影響。但在打針點(diǎn)膠工藝中它能影響出膠量，時(shí)光增加，出膠量變大。SMT貼片紅膠不可使用過期的。東莞焊貼片的紅膠加工服務(wù)

SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項(xiàng)： (1)焊SMT紅膠應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時(shí)以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性： 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會(huì)堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會(huì)溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊SMT紅膠應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。東莞電子紅膠供應(yīng)商SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化。

SMT貼片紅膠板元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)： （1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤(rùn)為止。 （2）波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求：應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象?；鍛?yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺。線路板翹曲度小于0.8-1.0%。

在實(shí)際的SMT包工包料生產(chǎn)中時(shí)間壓力滴涂法的優(yōu)點(diǎn)是靈活性好，控制方便，操作簡(jiǎn)單、可靠，針頭、針管易清洗，但是也存在一些缺點(diǎn)，比如說度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點(diǎn)時(shí)一致性差等，需要根據(jù)具體情況來進(jìn)行選擇使用。而影響到時(shí)間壓力滴涂法工藝的參數(shù)也有很多，比如說黏度、壓力、時(shí)間、溫度、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑、機(jī)器的止動(dòng)高低等，這里選取幾個(gè)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹： 1、黏度 滴涂的均勻一致性對(duì)貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。 2、溫度 溫度會(huì)影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會(huì)降低，這意味著同等時(shí)間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。 3、壓力 控制在5bar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點(diǎn)膠量増加。從物理的角度對(duì)客觀原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實(shí)施的一個(gè)重要原因，也是使用壓力注射法的SMT包工包料加工廠要去了解的內(nèi)容。貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同。

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對(duì)策：元器件偏移：元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。解決方法：采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達(dá)到40m/S2;,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。你真的會(huì)正確使用和保存SMT貼片紅膠嗎?東莞電子紅膠供應(yīng)商

SMT貼片紅膠主要用來將元器件固定在印制板上，防止其掉落。東莞焊貼片的紅膠加工服務(wù)

SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT紅膠工藝，膠點(diǎn)形狀非常容易控制，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。SMT紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT貼片紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。東莞焊貼片的紅膠加工服務(wù)