SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:涂布性:貼片膠的涂布性,主要反映在通過(guò)各種涂敷工藝所涂敷的膠點(diǎn)其尺寸大小、形態(tài)是否合適,膠點(diǎn)是否均勻一致。膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性——屈服點(diǎn)與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過(guò)實(shí)際的涂敷工藝反映出來(lái)。在壓力注射點(diǎn)膠工藝中,貼片膠的涂布性反映在膠點(diǎn)外觀光亮、飽滿(mǎn)、不拉絲、無(wú)拖尾,并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中,涂布性反映在膠點(diǎn)的理想形狀與實(shí)際形狀基本一樣,膠點(diǎn)挺括,不塌陷。壓力注射點(diǎn)膠工藝中,優(yōu)良的膠點(diǎn)外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點(diǎn)的屈服值高,抗震性好,但易發(fā)生拖尾現(xiàn)象,多用于膠量大的元件;圓頭形膠點(diǎn)的屈服值偏低,易實(shí)現(xiàn)高速點(diǎn)膠,不易發(fā)生拖尾現(xiàn)象,多用于元件。SMT貼片紅膠不可使用過(guò)期的。貼片點(diǎn)膠有哪些
紅膠的工藝方式: 1、點(diǎn)膠方式:點(diǎn)膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過(guò)特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制,點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設(shè)定參數(shù)來(lái)改變,也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,以求達(dá)到效果,優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整,來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 2、印刷方式:鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類(lèi)型,基材的性能來(lái)決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。固化時(shí)間:100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。紅膠的儲(chǔ)存:在室溫下可儲(chǔ)存7天,在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月,在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。廣東貼片用的紅膠公司此外,當(dāng)更改一批印刷電路板和組件時(shí),請(qǐng)使用SMT貼片紅膠進(jìn)行標(biāo)記。
smt貼片元器件檢驗(yàn): 元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。 貼片加工車(chē)間可做以下外觀檢查: 1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。 2.元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。 3.SOT、SOIC的引腳不能變形,對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件,其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。 4.要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。
SMT貼片紅膠過(guò)回流焊前要注意事項(xiàng):再流焊加熱時(shí)具有的特征:(1)良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分,以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。(2)不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊SMT紅膠的吸水性、焊SMT紅膠中溶劑的類(lèi)型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類(lèi)型和含量。形成較少量的掉件。它與諸多因素有關(guān),既取決于焊SMT紅膠中氧化物含量、環(huán)氧樹(shù)脂形狀及分布等因素,同時(shí)也與印刷和再流焊條件有關(guān)。再流焊后具有的特性: 具有較好的焊接強(qiáng)度,確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好,無(wú)腐蝕,有較高的絕緣電阻,且清洗性好。SMT貼片紅膠凝固點(diǎn)溫度為150攝氏度,加熱后不溶解。
SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法:SMT(表面安裝技術(shù))是一種無(wú)鉛或短引線表面安裝組件(SMC / SMD),安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上,并通過(guò)回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性,在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上,以防止其掉落。SMT生產(chǎn)是一種高精度,高效率的工藝技術(shù),而粘接和固定也會(huì)引起很多問(wèn)題。以下是對(duì)SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問(wèn)題的簡(jiǎn)單分析: 空點(diǎn)或膠水過(guò)多。膠粘劑分布不穩(wěn)定,膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會(huì)導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足,并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反,過(guò)多的膠水(尤其是對(duì)于小型組件)會(huì)輕易污染焊盤(pán)并阻礙電連接。原因及對(duì)策: 1.膠粘劑中有大顆粒,或在膠粘劑中混有氣泡,導(dǎo)致出現(xiàn)空白點(diǎn)。對(duì)策是使用薄膜膠,以去除過(guò)大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時(shí)間,且粘度不穩(wěn)定,開(kāi)始施膠,導(dǎo)致膠量不穩(wěn)定。預(yù)防方法:每次使用時(shí),將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時(shí),然后安裝分配頭,并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開(kāi)始分配。使用時(shí)較好有溫度調(diào)節(jié)裝置。SMT貼片紅膠在電子行業(yè)中的應(yīng)用有哪些?東莞電路板印刷中用的紅膠怎么用
SMT焊錫膏和貼片紅膠有什么區(qū)別?貼片點(diǎn)膠有哪些
你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎?什么是SMT貼片紅膠?表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。為什么使用SMT?在電子產(chǎn)品追求小型化的過(guò)程中,以前使用過(guò)的穿孔插件已經(jīng)無(wú)法收縮,電子產(chǎn)品的功能更加完善。使用的集成電路(IC)沒(méi)有穿孔元件,特別是大規(guī)模和高度集成的IC,因此必須使用表面安裝元件。為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,制造商應(yīng)在批量生產(chǎn)和自動(dòng)化生產(chǎn)中生產(chǎn)出低成本、高產(chǎn)量的良好產(chǎn)品。隨著電子元器件的發(fā)展,集成電路(IC)的發(fā)展,半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。電子科學(xué)技術(shù)的**勢(shì)在必行,國(guó)際趨勢(shì)也在不斷追求。貼片點(diǎn)膠有哪些