如何選擇合適的底部填充膠？絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠長(zhǎng)期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開(kāi)始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上，用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。 5、較理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi)，因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會(huì)受損。底部填充膠一般翻修性好，減少不良率。連云港芯片周圍打膠廠家

填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。底部填充膠耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充。湖州耐高溫填充膠廠家底部填充膠流動(dòng)的較小空間是10um。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)填充膠而言，較重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評(píng)估方法： 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時(shí)間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落； 底部填充膠跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。

底部填充膠的功能與應(yīng)用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，CSP/BGA存在的隱患-應(yīng)力集中；熱應(yīng)力：因?yàn)樾酒突牡木€性膨脹系數(shù)（CTE）不一樣，在冷熱循環(huán)測(cè)試時(shí)，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會(huì)導(dǎo)至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發(fā)生形變，終導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂；機(jī)械應(yīng)力：結(jié)合應(yīng)用端的使用情況，一些如PCB板材發(fā)生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動(dòng)等；引腳應(yīng)力不均勻分布，各焊球應(yīng)力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當(dāng)?shù)姆稚?yīng)力增加芯片的可靠性； 對(duì)于材料的特性要求： 1） 流動(dòng)性要好可以很容易的通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象滲透進(jìn)BGA底部，便于操作； 2） 適當(dāng)?shù)捻g性和強(qiáng)度，分散和降低焊球的應(yīng)力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 達(dá)到高低溫循環(huán)之要求； 5） 可以返維且工藝簡(jiǎn)單。底部填充膠是一種高流動(dòng)性的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。

如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命沒(méi)有明顯的影響，底部填充膠但在CTE比較小的情況下對(duì)疲勞壽命則有一定影響，因?yàn)椴牧显赥g的點(diǎn)以下溫度和Tg的點(diǎn)以上溫度，CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長(zhǎng)。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。底部填充膠一般固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)。日照微電子芯片封裝膠廠家

底部填充膠在加熱之后可以固化。連云港芯片周圍打膠廠家

底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。 可以把填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，包括手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設(shè)備應(yīng)該根據(jù)使用的要求來(lái)選擇，如果有需要可以問(wèn)下小編，會(huì)提供多方面的使用指導(dǎo)。伴隨著芯片小型化和高性能需求的增長(zhǎng)，高性能的bga和csp在電話、pda等掌上儀器中的使用和在移動(dòng)電子和上的應(yīng)用在不斷增長(zhǎng)。在這些應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)械應(yīng)力會(huì)造成芯片過(guò)早的失效，因此，芯片底部填充膠被需要，芯片底部填充膠能減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在芯片的界面上。因此，選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到很大的保護(hù)作用。連云港芯片周圍打膠廠家