底部填充膠的常見問題解答： 問：底部填充膠在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？ 答：氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時間后再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問：在選擇膠粘劑主要需要關注哪些參數(shù)？ 答：首先，要根據(jù)產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關注膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個主要參數(shù)影響到產品的品質及可修復。 問：出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 答：這個情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏，但一般較難實現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時烘烤電路板也會對此類情況有所改善。一些用戶在選擇時不知道具體應該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？阜新一級底填膠廠家

環(huán)氧樹脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環(huán)氧樹脂的結構式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無規(guī)端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環(huán)氧樹脂采用嵌段/無規(guī)可控活性聚合法合成,可實現(xiàn)底部填充膠的模量熱膨脹系數(shù)玻璃化轉變溫度流動性四種特性之間的協(xié)調,采用該增韌型環(huán)氧樹脂與雙酚類環(huán)氧樹脂,固化劑等混合反應制備的高性能底部填充膠,可改善膠水與芯片和基板,以及助焊劑之間的兼容性,改善膠水在芯片底部的填充性能,從而較終實現(xiàn)良好的底部填充效果,解決大尺寸芯片底部填充時存在的可靠性問題。江西bga周邊封膠廠家如何選適合自己產品的底部填充膠？

底部填充膠材料氣泡檢測方法：有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經證實底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復進行這個測試。如果在這樣的測試中出現(xiàn)了空洞，而且當用注射器直接進行施膠時不出現(xiàn)空洞，那么就是設備問題造成了氣泡的產生。在這種情況下，就需要和你的設備供應商聯(lián)系來如何正確設置和使用設備。

填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強。底部填充膠耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。

快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:包括中心層貝殼層結構的環(huán)氧樹脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯(lián)劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為低溫固化環(huán)氧化合物,所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉變溫度高于所述低溫固化環(huán)氧化合物的玻璃化轉變溫度.底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷,受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低。底部填充膠一般同芯片，基板基材粘接力強。蕪湖環(huán)氧膠廠家

一般底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。阜新一級底填膠廠家

什么是底部填充膠？底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。底部填充膠能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。阜新一級底填膠廠家