底部填充膠的各種問(wèn)題解讀：點(diǎn)膠坍塌：點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況，整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過(guò)稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過(guò)期等因素。點(diǎn)膠點(diǎn)高：一般的底部填充膠點(diǎn)膠正常來(lái)說(shuō)是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來(lái)的狀態(tài)。而點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過(guò)高，這個(gè)過(guò)高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點(diǎn)膠點(diǎn)過(guò)高的原因有：底部填充膠過(guò)于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。底部填充膠點(diǎn)膠量過(guò)多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等。底部填充膠一般翻修性好，減少不良率。長(zhǎng)沙ic引腳四周包封膠水廠家

在選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時(shí)間后再點(diǎn)膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。廣州underfill膠點(diǎn)膠代加工廠家底部填充膠一般固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。

一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點(diǎn)是由下述重量配比的原料組成:樹(shù)脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進(jìn)劑1-6份,偶聯(lián)劑0.1-3份,環(huán)氧活性稀釋劑15-25份;先把樹(shù)脂和色膏混合均勻,時(shí)間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進(jìn)劑,分三次加入,三輥機(jī)混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應(yīng)釜中滿真空15min,底部填充膠當(dāng)樹(shù)脂和固化劑混合均勻后加入偶聯(lián)劑,環(huán)氧稀釋劑混合,滿真空30min,即得產(chǎn)品;其固化溫度低,固化速度快,儲(chǔ)存穩(wěn)定性好,制備工藝簡(jiǎn)易環(huán)保,成本低,適用范圍廣。

如何選擇合適的底部填充膠？流動(dòng)性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動(dòng)路徑，流動(dòng)時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評(píng)估膠水流動(dòng)性能，可采用以下方法評(píng)估膠水流動(dòng)性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過(guò)設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。底部填充膠一般能在較低的加熱溫度下快速固化。

底部填充膠膠水有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題呢？在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。底部填充膠常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行底部填充點(diǎn)膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)（也就是返工時(shí)能很好的被消除掉）。出現(xiàn)底部填充膠點(diǎn)膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？這個(gè)情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時(shí)稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化。底部填充膠的作用是防止潮濕和其它形式的污染。安徽藍(lán)牙芯片底部填充膠廠家

底部填充膠一般主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。長(zhǎng)沙ic引腳四周包封膠水廠家

底部填充膠是什么？因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來(lái)越高，比如防震。一臺(tái)手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開(kāi)機(jī)可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能沒(méi)多大影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢，就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周?chē)畛洌部梢栽诶锩嫣畛?，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點(diǎn)在小元件上，讓其不易脫落。填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。長(zhǎng)沙ic引腳四周包封膠水廠家