底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。 可以把填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，包括手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設(shè)備應(yīng)該根據(jù)使用的要求來選擇，如果有需要可以問下小編，會(huì)提供多方面的使用指導(dǎo)。伴隨著芯片小型化和高性能需求的增長，高性能的bga和csp在電話、pda等掌上儀器中的使用和在移動(dòng)電子和上的應(yīng)用在不斷增長。在這些應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)械應(yīng)力會(huì)造成芯片過早的失效，因此，芯片底部填充膠被需要，芯片底部填充膠能減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在芯片的界面上。因此，選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到很大的保護(hù)作用。一般采購底部填充膠，建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析。重慶bga周邊封膠廠家

底部填充膠的功能與應(yīng)用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個(gè)關(guān)鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應(yīng)力集中；熱應(yīng)力：因?yàn)樾酒突牡木€性膨脹系數(shù)（CTE）不一樣，在冷熱循環(huán)測試時(shí)，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會(huì)導(dǎo)至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發(fā)生形變，終導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂；機(jī)械應(yīng)力：結(jié)合應(yīng)用端的使用情況，一些如PCB板材發(fā)生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動(dòng)等；引腳應(yīng)力不均勻分布，各焊球應(yīng)力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當(dāng)?shù)姆稚?yīng)力增加芯片的可靠性； 對于材料的特性要求： 1） 流動(dòng)性要好可以很容易的通過毛細(xì)現(xiàn)象滲透進(jìn)BGA底部，便于操作； 2） 適當(dāng)?shù)捻g性和強(qiáng)度，分散和降低焊球的應(yīng)力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 達(dá)到高低溫循環(huán)之要求； 5） 可以返維且工藝簡單。安徽低鹵低溫固化環(huán)氧膠一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對填充膠而言，較重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評估方法： 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時(shí)間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落； 底部填充膠跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。

填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計(jì)可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠一般耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。底部填充膠由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進(jìn)行底部填充膠返修？底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。底部填充膠一般應(yīng)用原理是什么？河北高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑廠家

底部填充膠良好的耐沖擊、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。重慶bga周邊封膠廠家

高導(dǎo)熱的單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯(lián)劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導(dǎo)熱系數(shù)高,絕緣,細(xì)度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,底部填充膠能夠滿足底部填充膠粘劑的高導(dǎo)熱性,快速流動(dòng)性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。重慶bga周邊封膠廠家