填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn)，從而達(dá)到加固的目的。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠在加熱之后可以固化。芯片點(diǎn)膠膠水工藝

底部填充膠應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線(xiàn)條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線(xiàn)上檢查其填充效果，只需要觀(guān)察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。茂名bga封裝黑膠廠(chǎng)家底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求。

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn)，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。

填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴(lài)性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。底部填充膠耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充。底部填充膠一般同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。

液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢(shì)區(qū)別：Underfilm工藝實(shí)際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個(gè)貼片件，需要與相關(guān)元件BGA的尺寸匹配。膠水廠(chǎng)商通過(guò)客戶(hù)提供的BGA尺寸，設(shè)計(jì)與BGA適用的固態(tài)膠條，編帶入料盤(pán)，通過(guò)飛達(dá)上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過(guò)爐，熔化注入BGA底部進(jìn)行填充，從而工廠(chǎng)可通過(guò)以下幾點(diǎn)：1：底部填充膠無(wú)需購(gòu)買(mǎi)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，2：減少?gòu)S房車(chē)間面積，節(jié)約工位，節(jié)約制造時(shí)間、3：100%可返修等等節(jié)約成本和提高效益。底部填充膠一般優(yōu)點(diǎn)有哪些？慈溪固晶填充膠廠(chǎng)家

底部填充膠一般主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。芯片點(diǎn)膠膠水工藝

進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，國(guó)內(nèi)精細(xì)化工業(yè)進(jìn)入了新的發(fā)展時(shí)期，涌現(xiàn)了一大批規(guī)模銷(xiāo)售企業(yè)，使精細(xì)化工的生產(chǎn)門(mén)類(lèi)、品種不斷增加，領(lǐng)域日益擴(kuò)大，精細(xì)化工成為充滿(mǎn)活力的朝陽(yáng)工業(yè)。作為底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的重要組成部分，防銹顏料發(fā)揮著減緩金屬腐蝕的效果，常見(jiàn)的含重金屬的防銹顏料雖然性能優(yōu)異，但對(duì)環(huán)境會(huì)造成極大污染，因而在實(shí)際使用中逐漸受到限制。要建立“責(zé)任明確、管理有用、資源共享、保證有力”的園區(qū)安全管理工作機(jī)制，將園區(qū)內(nèi)有限責(zé)任公司企業(yè)之間的相互影響降到極低，強(qiáng)化園區(qū)內(nèi)企業(yè)的安全生產(chǎn)管控，夯實(shí)安全生產(chǎn)基礎(chǔ)，加強(qiáng)應(yīng)急救援綜合能力建設(shè)，促進(jìn)園區(qū)安全生產(chǎn)和安全發(fā)展。是對(duì)納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車(chē)材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠產(chǎn)品差異化和專(zhuān)業(yè)化的發(fā)展要求，將會(huì)為企業(yè)發(fā)展帶來(lái)新的生機(jī)，需要發(fā)展一些**產(chǎn)品、特種性能產(chǎn)品及差異化產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)分層次的需求。芯片點(diǎn)膠膠水工藝