填充膠在芯片封裝中的應(yīng)用：電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展,促進(jìn)了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發(fā)展,底部填充膠因能夠有效保護(hù)其芯片焊接質(zhì)量而得到較為普遍的應(yīng)用.在常用工藝中底部填充膠通過毛細(xì)現(xiàn)象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機(jī)械作用和熱循環(huán)作用時(shí)其焊點(diǎn)處所受的應(yīng)力通過周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生.能夠?qū)嶋H使用的底部填充膠具有快速流動(dòng),快速固化,長(zhǎng)使用壽命,長(zhǎng)儲(chǔ)存壽命,高粘接強(qiáng)度和低模量的基本特點(diǎn).出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產(chǎn)生導(dǎo)致整個(gè)電路板的報(bào)廢,對(duì)底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時(shí)軟化,可通過機(jī)械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展要求對(duì)于其性能也在進(jìn)行著不斷地提高和改進(jìn)。底部填充膠underfill的系統(tǒng)性介紹。云浮快干封裝膠水廠家

底部填充膠是什么？因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來越高，比如防震。一臺(tái)手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開機(jī)可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能沒多大影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢，就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點(diǎn)在小元件上，讓其不易脫落。填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。江蘇底填充膠哪家好一般底部填充膠對(duì)SMT元件裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性。

如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，底部填充膠但在CTE比較小的情況下對(duì)疲勞壽命則有一定影響，因?yàn)椴牧显赥g的點(diǎn)以下溫度和Tg的點(diǎn)以上溫度，CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長(zhǎng)。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。底部填充膠由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進(jìn)行底部填充膠返修？底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無(wú)塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化。

焊點(diǎn)保護(hù)用什么底部填充膠？一是焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠。底部填充膠用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點(diǎn)：PCB后面的焊點(diǎn)保護(hù)。之前沒有用過類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預(yù)計(jì)在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10－20S。針對(duì)客戶的綜合需求：焊點(diǎn)保護(hù)用膠我公司推薦UV膠水測(cè)試。焊點(diǎn)保護(hù)用膠，需用bga底部填充膠。這時(shí)參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠。它能形成一種無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，具有粘接力強(qiáng)，流動(dòng)性好，可返修等特點(diǎn)。自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對(duì)于點(diǎn)膠速度更快，更能節(jié)約時(shí)間成本，成型后膠量均勻美觀，可無(wú)償提供樣品測(cè)試，顏色可定制。底部填充膠良好的耐沖擊、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。江蘇底填充膠哪家好

底部填充膠，一般在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快。云浮快干封裝膠水廠家

底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，是否能看到膠水痕跡，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 　底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊; 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn); 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。云浮快干封裝膠水廠家