SMT貼片加工的流程有哪些？隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來越完善，同時(shí)SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、高性能等優(yōu)勢(shì)，使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中較流的一種技術(shù)，SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè)，物料采購加工/來料檢測(cè)：采購團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來的BOM清單進(jìn)行采購，采購?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)無誤后進(jìn)行加工。絲印：絲印是SMT貼片加工的第1道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。SMT貼片紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。廣東貼片紅膠膠水

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對(duì)策：空點(diǎn)、粘接劑過多：粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，相對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。解決方法： a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。 對(duì)策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。 b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。 防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。 c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。smt過爐紅膠用途SMT貼片紅膠使用知識(shí)大全及常見問題點(diǎn)解決方案！

紅膠的工藝方式： 1、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。 2、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。

SMT貼片紅膠作用：紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會(huì)固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會(huì)固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。貼片膠的使用目的：波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝 ，再流焊中防止另一面元器件脫落。使用SMT貼片紅膠的目的有哪些？

SMT表面組裝貼片通常由基體樹脂、固化劑和固體促進(jìn)劑、增韌劑以及填料組成： （1）基體樹脂：基體樹脂是貼片膠的內(nèi)核，一般是環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。近年來也用聚氨酯、聚酯、有機(jī)硅聚合物以及環(huán)氧樹脂—丙烯酸酯類共聚物。 （2）固化劑和固體促進(jìn)劑：貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態(tài)，具有一定的粘性，鐵片后必須固化才能使元器件暫時(shí)固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化劑來促進(jìn)固化。 （3）增韌劑：由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補(bǔ)這一缺陷，需在配方中加入增韌劑以提高固化后貼片膠的韌性。 （4）填料：加入填料后可以改善貼片膠的某些特性，如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的黏度和粘接強(qiáng)度等。SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件。廣東貼片紅膠膠水

SMT元器件貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面。廣東貼片紅膠膠水

SMT貼片紅膠常見問題： 1、推力不足 推力不足的原因有:1。膠量不足。2.膠體沒有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.膠體本身是易碎的，沒有強(qiáng)度。 2、膠量不夠或漏點(diǎn) 原因及對(duì)策：1。印刷用網(wǎng)板未定期清洗。應(yīng)每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2.膠體中有雜質(zhì)。3.網(wǎng)板開孔不合理、過小或點(diǎn)膠壓力過小，設(shè)計(jì)出膠量不足。4.膠體中有氣泡。5.如果點(diǎn)膠頭堵塞，請(qǐng)立即清潔分配噴嘴。6.如果點(diǎn)膠頭的預(yù)熱溫度不夠，則應(yīng)將分配頭的溫度設(shè)置為38℃。 3、拉絲 拉絲是指點(diǎn)膠時(shí)貼片膠無法斷開，且貼片膠在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向呈絲狀連接的現(xiàn)象。有接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，將導(dǎo)致焊接不良。特別是當(dāng)尺寸較大時(shí)，使用點(diǎn)涂噴嘴時(shí)更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。廣東貼片紅膠膠水