底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對BGA或PCB封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種： 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。 二是底部填充膠通過模擬實(shí)際生產(chǎn)流程驗(yàn)證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實(shí)驗(yàn)，觀察焊點(diǎn)周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。底部填充膠一般對芯片及基材無腐蝕。永安粘結(jié)芯片的膠水廠家

底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。 可以把填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，包括手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設(shè)備應(yīng)該根據(jù)使用的要求來選擇，如果有需要可以問下小編，會(huì)提供多方面的使用指導(dǎo)。伴隨著芯片小型化和高性能需求的增長，高性能的bga和csp在電話、pda等掌上儀器中的使用和在移動(dòng)電子和上的應(yīng)用在不斷增長。在這些應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)械應(yīng)力會(huì)造成芯片過早的失效，因此，芯片底部填充膠被需要，芯片底部填充膠能減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在芯片的界面上。因此，選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到很大的保護(hù)作用。湖北bga封膠價(jià)格底部填充膠一般固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。

填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，底部填充膠選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠， 熱膨脹系數(shù)（CTE）：焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上，CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。一般底填膠的Tg值不超過100度的。

可返修底部填充膠及其制備方法,本發(fā)明的底部填充膠中采用特有配方的環(huán)氧樹脂,稀釋劑,分散劑,促進(jìn)劑,偶聯(lián)劑,固化劑,通過科學(xué)的成分配比及制備方法,所制得的底部填充膠經(jīng)測試值熔點(diǎn)超過60℃,具有容易可返修的特點(diǎn),加熱除膠時(shí)可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷;受熱時(shí)更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報(bào)廢率低,另外,較低溫度及較短時(shí)間的加熱能耗低,降低返修成本。底部填充膠芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,其特征在于包括低分子量的含氟聚苯酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂,環(huán)氧樹脂,稀釋劑,增韌劑,固化劑,潛伏性促進(jìn)劑,硅烷偶聯(lián)劑,導(dǎo)熱填料及消泡劑.其以該樹脂降低基體樹脂的介電常數(shù),同時(shí)通過增加高導(dǎo)熱的填料實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱性能,具有低介電,高導(dǎo)熱,低CTE,高Tg和高模量的特性,適合在5G移動(dòng)通訊芯片中作為底部填充膠使用。一般底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。福建微型馬達(dá)填充膠哪家好

底部填充膠使用的過程中都建議戴防護(hù)用品的。永安粘結(jié)芯片的膠水廠家

底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，底部填充膠是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性。舉個(gè)例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對不對？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。永安粘結(jié)芯片的膠水廠家