如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。一般底填膠的Tg值不超過100度的。邢臺芯片黑膠廠家

將底部填充膠噴射到窄縫內(nèi): 隨著晶圓上芯片數(shù)量的增加，芯片之間的間隙變得越來越窄，一直減小到幾百微米。同時，為了實現(xiàn)小型化目標，芯片下方的凸點高度持續(xù)減小，一直降至幾十微米。必須將大量的底部填充膠準確地輸送到芯片之間，并使其在每個芯片下的凸點周圍流動。這些狹窄的空間和緊湊的幾何形狀需要采用一種新的底部填充點膠工藝方法。 了解挑戰(zhàn)： 向窄縫內(nèi)點膠時，底部填充膠的總量通常會被分布到多個點膠循環(huán)上，每個循環(huán)將輸送少量流體，從而留出使流體在芯片下方流動的時間。然而，為了實現(xiàn)提高每小時晶圓產(chǎn)出量的更終目標，必須使總的大膠量快速充滿，即使每次用很小的膠量。 第二大挑戰(zhàn)是：如果射流不夠窄或無法進行精確控制的情況下，芯片或其它元件的頂部出現(xiàn)流體污染，如何防止？ 為了克服這一限制，必須利用纖細狹窄的液流在高頻下噴射底部填充膠。汕頭underfill工藝廠家底部填充膠黏度低，流動快，PCB不需預熱。

一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，底部填充膠主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結構內(nèi)的薄弱點）因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。底部填充工藝對全自動點膠機有哪些性能要求呢?

底部填充膠在手機、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影，它能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性?？擅鎸κ袌錾细鞣N品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時不知道具體應該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？采購底部填充膠，建議您從實力、生產(chǎn)線、設備以及售后服務等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片，基板基材粘接力強。 4、耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、對芯片及基材無腐蝕。底部填充膠出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？邢臺藍牙模塊底部填充膠廠家

不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，一般對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。邢臺芯片黑膠廠家

助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產(chǎn)生空洞，由過量助焊劑殘渣引起的沾污常常會造成不規(guī)則的隨機的膠流動的變化，特別是互連凸點處。如果因膠流動而產(chǎn)生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進行研究。 底部填充膠在某些情況下，在底部填充膠（underfill）固化后助焊劑沾污會在施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現(xiàn)。顯然，底部填充膠（underfill）流動時將助焊劑推送到芯片的遠端位置。 空洞分析策略： 先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。 如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源?？梢灾攸c尋找水氣問題和沾污問題，固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。 如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill）在流動時產(chǎn)生空洞：他們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。邢臺芯片黑膠廠家