SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT紅膠工藝，膠點(diǎn)形狀非常容易控制，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。SMT紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT貼片紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。SMT貼片紅膠工藝有哪些？低鹵紅膠供應(yīng)商

貼片紅膠的粘度主要受三大因素影響，分別是溫度、壓力、時(shí)光。具體原因如下： 一、貼片紅膠的粘度受溫度影響 貼片紅膠的粘度受溫度影響是較大較突出的。依據(jù)東莞市海思電子有限公司在多次試驗(yàn)中間的測(cè)試數(shù)據(jù)表明白：當(dāng)測(cè)試溫度提高了7℃，貼片紅膠的黏度降落了本來的 40%。在出產(chǎn)中當(dāng)黏度降落時(shí)，就意味著針管點(diǎn)出的貼片紅膠膠量增加，而PCB線路板上膠點(diǎn)的高度卻降落，所以紅膠點(diǎn)膠時(shí)溫度應(yīng)是恒定的，一般保持在25℃擺布，以確保較理想的紅膠膠點(diǎn)外形。 二、貼片紅膠的粘度受壓力影響 貼片紅膠的粘度受壓力影響是其次的，在用壓力點(diǎn)膠涂布工藝中，隨著壓力的增加，紅膠就會(huì)從打真器出來的速度就會(huì)越快，也就是說，剪切速度增高，凡是在生產(chǎn)中點(diǎn)膠機(jī)的壓力把持在5bar（1bar=1kPa）之內(nèi)，一般設(shè)在一個(gè)中心值3.0-3.5bar，高的壓力會(huì)因剪切速度的增快，使針管頭發(fā)燒，引起貼片紅膠機(jī)能變差。 三、貼片紅膠的粘度受時(shí)光影響 貼片紅膠的粘度受時(shí)光影響也是比較大的，貼片紅膠有一點(diǎn)保留期限，假設(shè)貼片膠跨越保留期，黏度會(huì)升高。這屬于時(shí)間對(duì)貼片紅膠黏膠劑的黏度的間接影響。但在打針點(diǎn)膠工藝中它能影響出膠量，時(shí)光增加，出膠量變大。廣東SMT刮膠工廠SMT紅膠貼片常見問題及解決方法。

SMT紅膠的工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。 3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。 注意點(diǎn)： 1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。 2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出較合適的硬化條件。 3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。

SMT貼片加工的流程有哪些？隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來越完善，同時(shí)SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、高性能等優(yōu)勢(shì)，使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中較流的一種技術(shù)，SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè)，物料采購加工/來料檢測(cè)：采購團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來的BOM清單進(jìn)行采購，采購?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)無誤后進(jìn)行加工。絲印：絲印是SMT貼片加工的第1道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。SMT貼片紅膠不同于錫膏，因?yàn)樗诩訜釙r(shí)會(huì)固化。

SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。SMT貼片膠應(yīng)在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應(yīng)注意下列問題： ①使用時(shí)從冰箱中取出后，應(yīng)使其溫度與室溫平衡后再打開容器，以防止貼片膠結(jié)霜吸潮。 ②貼片膠打開瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現(xiàn)結(jié)塊或黏度有明顯變化，說明貼片膠已失效。 ③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 ④貼片膠涂敷的方法主要有針式轉(zhuǎn)移法、注射法和印刷法。不同的點(diǎn)膠方式對(duì)貼片膠的黏度有不同的要求，在點(diǎn)膠后可采用手工貼片、半自動(dòng)貼片或采用貼裝機(jī)自動(dòng)貼片，然后固化。 ⑤貼片膠用量應(yīng)控制適當(dāng)。用量過少會(huì)使粘接強(qiáng)度不夠，在smt貼片加工進(jìn)行波峰焊時(shí)易丟失元器件;用量過多會(huì)使貼片膠流到焊盤上，妨礙正常焊接，給維修工作帶來不便。SMT貼片紅膠的使用方法。東莞pcb點(diǎn)紅膠廠家電話

SMT貼片紅膠從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫。低鹵紅膠供應(yīng)商

SMT貼片紅膠作用：紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會(huì)固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會(huì)固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。貼片膠的使用目的：波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝 ，再流焊中防止另一面元器件脫落。低鹵紅膠供應(yīng)商