SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類(lèi)型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)X點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，X點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤(pán)中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。SMT貼片紅膠是什么？應(yīng)用在哪些方面？smt用接著膠工藝

你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？什么是SMT貼片紅膠？表面貼裝技術(shù)是電子組裝工業(yè)中較流行的技術(shù)和工藝。為什么使用SMT？在電子產(chǎn)品追求小型化的過(guò)程中，以前使用過(guò)的穿孔插件已經(jīng)無(wú)法收縮，電子產(chǎn)品的功能更加完善。使用的集成電路（IC）沒(méi)有穿孔元件，特別是大規(guī)模和高度集成的IC，因此必須使用表面安裝元件。為了滿足客戶的需求，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，制造商應(yīng)在批量生產(chǎn)和自動(dòng)化生產(chǎn)中生產(chǎn)出低成本、高產(chǎn)量的良好產(chǎn)品。隨著電子元器件的發(fā)展，集成電路（IC）的發(fā)展，半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。電子科學(xué)技術(shù)的**勢(shì)在必行，國(guó)際趨勢(shì)也在不斷追求。smt用接著膠工藝根據(jù)SMT貼片紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點(diǎn)膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無(wú)氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（23±3℃）進(jìn)行，因?yàn)橘N片膠的粘度會(huì)隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會(huì)高，室內(nèi)溫度控制不好，會(huì)影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時(shí)，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時(shí)內(nèi)使用完，為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨(dú)存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點(diǎn)膠或貼片印刷后，紅膠板應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成固化,否則會(huì)吸潮而產(chǎn)生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗干凈。

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:黏度是流體抗拒流動(dòng)的程度，是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對(duì)相對(duì)運(yùn)動(dòng)能力的量變，即流體流動(dòng)的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項(xiàng)重要指標(biāo)，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個(gè)：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏度越低;二是壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，黏度越低。貼片紅膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強(qiáng)度，它用屈服值來(lái)表征。當(dāng)外力小于屈服強(qiáng)度時(shí)，貼片膠仍保持固態(tài)形態(tài);當(dāng)外力大于屈服強(qiáng)度時(shí)，貼片膠呈現(xiàn)流體的流動(dòng)行為。故貼片膠依靠屈服強(qiáng)度保持元件貼裝后，進(jìn)入固化爐之前過(guò)程中承受一定的外力震動(dòng)而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強(qiáng)度，則元件出現(xiàn)位移。屈服強(qiáng)度不只與貼片膠本身的品質(zhì)、黏接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點(diǎn)的底面積直徑W與膠點(diǎn)高度H之比。形狀系數(shù)越高，屈服強(qiáng)度越低，較好W/H比為207-4.5。SMT基本流程要素是什么？

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過(guò)針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等，手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的時(shí)間來(lái)控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過(guò)不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時(shí)間來(lái)控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠，通過(guò)SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對(duì)電源板采用的工藝，因?yàn)镾MT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時(shí)進(jìn)行。印刷錫膏后，再進(jìn)行點(diǎn)紅膠。或者開(kāi)SMT階梯鋼網(wǎng)，進(jìn)行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當(dāng)中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。smt用接著膠工藝

印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無(wú)欠膠。smt用接著膠工藝

SMT紅膠印刷過(guò)程中銅網(wǎng)不下膠是什么原因： 一、紅膠刮膠的基本知識(shí)：紅膠刮膠分為手手工刮膠和機(jī)械刮膠（機(jī)刮分為半自動(dòng)刮膠、全自動(dòng)刮膠）。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上，因縫寬不同，得到的紅膠膠點(diǎn)高度并不相同， 二、紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主，另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)板。鋼網(wǎng)板厚度一般在0.15~0.20mm之間，縫寬0603元件為0.25~0.28mm，0805元件為0.30~0.33mm，縫長(zhǎng)則為焊盤(pán)加長(zhǎng)10%左右。 三、紅膠刮膠的速度根據(jù)紅膠粘度不同所設(shè)定，粘度越高，則速度越慢，粘度越低，則速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都屬正常，只要是能保證紅膠刮膠施工效果就好。同時(shí)刮膠速度和線路板狀況也有很大關(guān)聯(lián)。紅膠刮膠壓力也會(huì)根據(jù)紅膠粘度有所調(diào)整，實(shí)際操作以刮刀刮過(guò)后能把鋼網(wǎng)上的紅膠刮干凈為準(zhǔn)。smt用接著膠工藝