底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的*薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其他形式的污染。我這里所說的底部填充膠之測試技術(shù)主要是站在客戶角度的，至于UNDERFILL研發(fā)過程中考慮的因素會(huì)更多一些，但與客戶的實(shí)際評估又有著許多不同的地方，雖然某些指標(biāo)和客戶的測試技術(shù)是相關(guān)的，但實(shí)際中往往是綜合因素的影響，所以要了解客戶的內(nèi)核需求才能對應(yīng)提供合適的產(chǎn)品。另外在UNDERFILL的理論研究中(論文什么的)就考慮考慮得更細(xì)了，其中還用了很多數(shù)學(xué)、物理及化學(xué)的模型及函數(shù)來分析(中間還還涉及到表面張力、接觸角，回歸分析…)，這個(gè)就更不在我們的討論之列了。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。合肥工廠芯片固定膠廠家

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行境充，經(jīng)加熱國化后形成牢國的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部境充膠的應(yīng)用原堙是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)商動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。滁州絕緣填充膠廠家底部填充膠固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)。

就指紋識(shí)別與攝像頭這兩種模組的底部填充膠封裝過程作一下分享： 指紋識(shí)別模組：目前，指紋識(shí)別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動(dòng)、背面滑動(dòng)四種解決方案，以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動(dòng)環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點(diǎn)膠工藝的參與。 一般點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill底部填充膠，提高芯片可靠性，然后在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill底部填充膠膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，之后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。 第二步，要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點(diǎn)膠。 之后則是底部填充點(diǎn)膠，又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面無膠水污染等。

過爐后smt元器件固定用膠，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要用打膠固定，要防摔，防跌落，抗振，抗沖擊，讓BGA元件在pcb板上不易脫焊，電子產(chǎn)品從此更耐用，使用壽命更長，BGA元件固定膠這時(shí)可以用到底部填充膠，的底部填充膠生產(chǎn)的smt元器件底部填充膠，用于芯片補(bǔ)強(qiáng)，主要用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (掩蓋100%)填滿，從而到達(dá)加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝形式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。產(chǎn)品流動(dòng)性好，固化快，粘接強(qiáng)度高，還易返修，多種顏色可定制?？梢园烟畛淠z裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，包括手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。

底部填充膠的填充效果： 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶比較關(guān)注的，但是對填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分，而橫切也分為從BGA芯片部分打磨還從PCB板部分打磨兩種方法。一般而言是用橫切的結(jié)果來判斷填充的整體效果，而用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）；打磨（微切片）這個(gè)過程是比較復(fù)雜的，因?yàn)榇蚰ミ^程可能造成對樣品或膠層的意外破壞，這樣就給后期判斷增加了難度，所以當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)特別異常的切片結(jié)果的時(shí)候我們也需要從實(shí)驗(yàn)過程中找一些原因；對于較終的填充效果，這個(gè)沒有一定的標(biāo)準(zhǔn)，一般都是需要進(jìn)行平行對并且還要結(jié)合后期的一些測試的。手機(jī)芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標(biāo)準(zhǔn)。贛州電子填充膠水廠家

底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。合肥工廠芯片固定膠廠家

底部填充膠我們應(yīng)該如何來選擇？ 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。 選擇底部填充膠時(shí)應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品的要求來選擇底填 膠的粘度、顏色還有產(chǎn)品的耐溫性。合肥工廠芯片固定膠廠家