低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的活動(dòng)性增強(qiáng)了其返修的可操作性。 修復(fù)順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時(shí)，焊料開(kāi)端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 注意：較理想的修復(fù)時(shí)間是在3分鐘以內(nèi)，因?yàn)镻CB板在低溫下放置太久能夠受損。低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑。鏡頭固定膠多少錢

常用的膠粘劑一般為多組份環(huán)氧樹脂膠粘劑，這在生產(chǎn)和應(yīng)用方面存在著很多缺點(diǎn)。貯存困難，多組份環(huán)氧膠需要份別包裝和儲(chǔ)運(yùn)。制備多組份膠粘劑時(shí)，不只增加了施工工序，而且配膠時(shí)的稱量誤差會(huì)造成配料的不準(zhǔn)確，容易引起計(jì)量誤差和混合不均，繼而影響膠粘劑的性能。 為了解決多組份環(huán)氧膠黏劑帶來(lái)的種種上述問(wèn)題，人們開(kāi)發(fā)了單組份環(huán)氧膠粘劑。單組份膠黏劑主要由環(huán)氧樹脂、潛伏性固化劑和填料等添加劑組成。在其生產(chǎn)時(shí)各個(gè)組分按比例混合調(diào)配后可單組份包裝。由于單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑使用時(shí)不用現(xiàn)場(chǎng)配料，減少了配料次數(shù)帶來(lái)的時(shí)間浪費(fèi)、物料損失，避免了多組份配料計(jì)量上的誤差和混料不均勻?qū)π阅苌系挠绊?，利于自?dòng)化流水線生產(chǎn)。總之，作為新型強(qiáng)度高的結(jié)構(gòu)膠的單組份環(huán)氧膠粘劑，相對(duì)于多組份環(huán)氧膠粘劑，具有使用方便、使用期長(zhǎng)、綠色環(huán)保、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。因此，環(huán)氧樹脂膠粘劑的單組份化是研究的熱點(diǎn)和環(huán)氧膠的研發(fā)方向。鏡頭固定膠多少錢回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度。

低溫?zé)峁棠z一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，固化快速、收縮率低、粘結(jié)強(qiáng)度高，絕緣性佳，對(duì)基材無(wú)腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無(wú)鹵要求。適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。 典型應(yīng)用在：記憶卡、CCD/CMOS組件粘結(jié)以及攝像頭粘接 低溫?zé)峁棠z黏劑制作方法： (1)先將甲基丙烯酸放人反應(yīng)釜內(nèi)，投生齒睛橡膠、ABS，攪拌至齊備消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化劑、硫脈，攪拌至平均消融，4h后封裝，作為甲組。 (2)另取反應(yīng)釜，放人甲基丙烯酸、ABS，攪拌至齊備消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、過(guò)氧化經(jīng)基異丙苯、草酸，攪拌至平均消融，4h后封裝，作為乙組。 (3)應(yīng)用前將甲組與乙組混雜調(diào)勻即得廢品。

確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時(shí)宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時(shí)宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨酯膠、環(huán)氧-尼龍膠等。冷熱交變對(duì)接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環(huán)氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時(shí)滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關(guān)鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設(shè)計(jì)膠粘劑配方。低溫黑膠對(duì)溫度比較敏感，所以在儲(chǔ)存環(huán)節(jié)上需要多加注意。

一種低溫快速固化的環(huán)氧膠水；包括環(huán)氧樹脂30?40重量份，增韌劑20?30重量份，硫醇固化劑20?30重量份，助劑5?10重量份。本發(fā)明通過(guò)篩選硫醇，較后解決了操作期的穩(wěn)定問(wèn)題，通過(guò)對(duì)硫醇以及促進(jìn)劑用量的調(diào)整解決了95℃/3min固化，固化率小于95％的問(wèn)題，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小時(shí)，粘接力有50％的保持率。 一種低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑,其特征在于,包含以下重量份的制備原料:環(huán)氧樹脂2032份,多官能環(huán)氧樹脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促進(jìn)劑37份,穩(wěn)定劑0.11.5份和偶聯(lián)劑0.53份;所述環(huán)氧樹脂為脂環(huán)族,脂肪族,雙酚A型,雙酚F型和線性酚醛中的至少一種;所述多官能環(huán)氧樹脂為三官能度或者四官能度環(huán)氧樹脂.本發(fā)明所述低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑能夠低溫快速固化,熱老化性能優(yōu)異,100℃老化400h后性能還能保持在80%以上,可用于粘接電子元器件等.所述低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑的制備方法,該制備方法工藝簡(jiǎn)單,適合工業(yè)化生產(chǎn)。低溫黑膠在粘接過(guò)程中，保證粘接部位之間不要有相對(duì)位移，以獲得有效的粘接強(qiáng)度。深圳低溫快速固化環(huán)氧膠工藝

環(huán)氧樹脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個(gè)膠就不會(huì)固化。鏡頭固定膠多少錢

確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： (1)按接頭中膠層的受力狀態(tài)和大小選擇膠粘劑的性能。若為“面受力”，宜選用內(nèi)聚強(qiáng)度和粘附強(qiáng)度大、韌性好的膠粘劑。若為“線受力”則宜選用韌性好、模量較小、斷裂伸長(zhǎng)率較大的膠粘劑。受疲勞或沖擊載荷時(shí)宜選用韌性好的膠粘劑。 (2)按被粘物的性質(zhì)選擇膠粘劑。剛性大的脆性材料宜用強(qiáng)度高、硬度和模量大、不易變形的膠粘劑。鈑金件和結(jié)構(gòu)件等堅(jiān)韌、強(qiáng)度高的剛性材料，由于承載大并有剝離應(yīng)力、沖擊和疲勞應(yīng)力，宜用強(qiáng)度高、韌性大的結(jié)構(gòu)膠粘劑，如環(huán)氧-丁腈膠。柔軟及彈性材料(塑料薄膜、橡膠等)一般不用環(huán)氧膠。也可選用柔性大的環(huán)氧膠。多孔性材料(泡沫塑料、海損等)宜用教度較大、柔性好的環(huán)氧膠。極性小的材料(聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)應(yīng)先經(jīng)表面活化處理后再用環(huán)氧膠粘接。鏡頭固定膠多少錢