UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應(yīng)該是一個動詞，這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實(shí)用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。底部填充膠符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。蕪湖芯片膠bga廠家

焊點(diǎn)保護(hù)用什么底部填充膠？一是焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點(diǎn)：PCB后面的焊點(diǎn)保護(hù)。之前沒有用過類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預(yù)計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10－20S。針對客戶的綜合需求：焊點(diǎn)保護(hù)用膠我公司推薦UV膠水測試。焊點(diǎn)保護(hù)用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，具有粘接力強(qiáng)，流動性好，可返修等特點(diǎn)。自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點(diǎn)膠速度更快，更能節(jié)約時間成本，成型后膠量均勻美觀，可無償提供樣品測試，顏色可定制。貴州單組份底填環(huán)氧膠哪家好在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？

點(diǎn)膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過程中產(chǎn)生氣泡而后固化形成空洞。 對策：作業(yè)前對點(diǎn)膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產(chǎn)好的PCBA，在24小時內(nèi)需完成底部填充，否則PCBA需要經(jīng)過烘烤祛除濕氣(90℃≥1小時)，然后再進(jìn)行填充作業(yè);如果是水溶性錫膏焊接，點(diǎn)膠前PCBA需清洗并經(jīng)過徹底烘干(125℃≥1小時)，避免溶劑或水份殘留。2.對于FC器件、CSP和WLCSP器件填充間隙很小，膠水在器件底部填充的效果與點(diǎn)膠的路徑尤其關(guān)系密切，點(diǎn)膠路徑或施膠工藝選擇不當(dāng)，使膠水流動填充不均衡包封空氣而產(chǎn)生空洞。 對策：依據(jù)器件面積大小，點(diǎn)膠前認(rèn)真考慮，選擇正確的點(diǎn)膠路徑和施膠工藝，減少膠水在流動方向上的阻礙，使流動速度均衡。

底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個是一個相對更難量化的標(biāo)準(zhǔn)，就目前市面上常見的膠水，其實(shí)基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實(shí)與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個較常見的問題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當(dāng)然要差一些），所以后來在一些公司的返修判斷標(biāo)準(zhǔn)中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機(jī)材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會產(chǎn)生熱應(yīng)力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(diǎn)(凸點(diǎn))斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡稱填充膠)，這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強(qiáng)度，對凸點(diǎn)起到保護(hù)作用。 而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護(hù)作用。其次，因?yàn)橐苡行иs走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應(yīng)。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。底部填充膠的功能性方面主要講述的是粘接功能。廣東芯片固定膠價格

底部填充膠高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。蕪湖芯片膠bga廠家

可返修底部填充膠及其制備方法,本發(fā)明的底部填充膠中采用特有配方的環(huán)氧樹脂,稀釋劑,分散劑,促進(jìn)劑,偶聯(lián)劑,固化劑,通過科學(xué)的成分配比及制備方法,所制得的底部填充膠經(jīng)測試值熔點(diǎn)超過60℃,具有容易可返修的特點(diǎn),加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷;受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低,另外,較低溫度及較短時間的加熱能耗低,降低返修成本。芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,其特征在于包括低分子量的含氟聚苯酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂,環(huán)氧樹脂,稀釋劑,增韌劑,固化劑,潛伏性促進(jìn)劑,硅烷偶聯(lián)劑,導(dǎo)熱填料及消泡劑.其以該樹脂降低基體樹脂的介電常數(shù),同時通過增加高導(dǎo)熱的填料實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱性能,具有低介電,高導(dǎo)熱,低CTE,高Tg和高模量的特性,適合在5G移動通訊芯片中作為底部填充膠使用。蕪湖芯片膠bga廠家