來料檢驗(yàn)：底部填充膠每批來料時(shí)，倉庫管理員通知質(zhì)量部門來料檢查員，并確保應(yīng)標(biāo)注有效期限；如少于30天，質(zhì)量部門填寫《檢查結(jié)果兼處理報(bào)告書》并立即投訴相關(guān)供應(yīng)商，做出處理。 存儲：未開封的底部填充膠長時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室存儲，冷藏室溫度應(yīng)在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號必須經(jīng)過認(rèn)證部門的認(rèn)證。 底部填充膠的使用期限：應(yīng)遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應(yīng)控制在25℃±3℃，相對濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應(yīng)先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫?；販夭僮鲿r(shí)需嚴(yán)格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來加快解凍，防止產(chǎn)生解凍氣泡。膠水回溫后出現(xiàn)氣泡是不能使用的。底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法。河北藍(lán)牙底部填充膠

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。無鹵低溫環(huán)氧膠供應(yīng)商底部填充膠不會流過低于4um的間隙。

PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工具有如下優(yōu)點(diǎn)： PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點(diǎn)膠工藝操作性好，點(diǎn)膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。 PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙耳機(jī)、耳機(jī)、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。 PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn)如下： 1、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)； 2、黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱； 3、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5、翻修性好，減少不良率。 6、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。

如果要把底部填充膠講得很清楚，其實(shí)非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個(gè)講起來又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看關(guān)于IC封裝的內(nèi)容。個(gè)人認(rèn)為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細(xì)底部填充的條件之一）形成焊點(diǎn)的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以底部填充膠也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實(shí)后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護(hù)，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點(diǎn)（錫球也是一種焊點(diǎn)形成形式）的保護(hù)，而相應(yīng)的對膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)。

底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會隨之下調(diào)。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的，尤其是后期測試要求很嚴(yán)格的時(shí)候?；葜菪酒闹苣z水廠家

無論何種的底部填充膠在填充的時(shí)候都會出現(xiàn)或多或少的氣泡，從而造成不良。河北藍(lán)牙底部填充膠

底部填充膠起什么作用？ 一、 什么是底部填充膠？ 底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。 二、底部填充膠應(yīng)用原理： 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。河北藍(lán)牙底部填充膠