底部填充膠起什么作用？ 一、 什么是底部填充膠？ 底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。 二、底部填充膠應(yīng)用原理： 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠使用的過程中都建議戴防護用品的。岳陽耐高溫單組份環(huán)氧膠廠家

在客戶現(xiàn)場對填充效果的簡單判斷，當(dāng)然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個其實和點膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關(guān)系的，尤其是影響流動性的主要因素，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導(dǎo)致膠水不固化而達不到真正的保護作用。東營電子芯片封膠廠家底部填充膠的噴射技術(shù)以精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用。

底部填充膠工藝流程介紹：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對填充環(huán)節(jié)的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個標(biāo)準(zhǔn)：跌落試驗結(jié)果合格；滿足企業(yè)質(zhì)量要求。底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定。

在當(dāng)今科技迅速發(fā)展的時代，尤其是消費電子產(chǎn)品日新月異，對材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求。為此，工業(yè)粘合劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。日新月異的消費電子產(chǎn)品，對材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求，而工業(yè)膠粘劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。據(jù)資料統(tǒng)計，一個普通的智能手機上大概就會有超過160個用膠點。如果全球每個手機多增加一個主攝像頭，那么單單這一個改變，就會增加至少15噸的用膠量！除了消費電子類產(chǎn)品，新能源汽車中的電池組件的生產(chǎn)組裝、傳感器，包括16個以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開工業(yè)膠水。目前，一個汽車?yán)锩嬗玫降腇PC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來有超過100個。工業(yè)膠粘劑在汽車行業(yè)的用量仍會保持快速增加的態(tài)勢。如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？

芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號間竄擾小，信號傳輸延時短，電性能好，是互連中延時*短、寄生效應(yīng)*小的一種互連方法。這些優(yōu)點使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機、平板電腦、電子書等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP 芯片結(jié)構(gòu)。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過底部焊點與線路板進行連接。在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度。岳陽耐高溫單組份環(huán)氧膠廠家

底部填充膠未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場產(chǎn)生的偶極距較大，因此有一定阻抗。岳陽耐高溫單組份環(huán)氧膠廠家

底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應(yīng)用也越來越普遍，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重,底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應(yīng)力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導(dǎo)致手機無法繼續(xù)使用，由此可見底部填充膠的使用意義。岳陽耐高溫單組份環(huán)氧膠廠家