SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機或點膠機上使用 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。你知道什么是SMT貼片紅膠？深圳smd紅膠加工服務(wù)
SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：SMT（Surface Mounted Technology）是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。峻茂紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，峻茂耐高溫紅膠，適用于雙工藝SMT，可使用錫膏爐溫固化，根據(jù)紅膠的特性，故在SMT生產(chǎn)工藝中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分為絲印刮膠，機器點膠。深圳smd紅膠加工服務(wù)SMT貼片紅膠不同于錫膏，因為它在加熱時會固化。
SMT貼片紅膠外觀： 指的是膠水的外在表觀，一般會說明其色彩以及狀態(tài)等。例如：SMT貼片紅膠外觀一般寫成：紅色膏狀物；還有很多其他的膠水的外觀寫成：黃色液體、灰色膏狀物、黑色漿糊狀等；外觀一般釆取目測的方法，所以同樣的膠水不同廠家給出的外觀說明可能略有差異。 SMT貼片紅膠比重： 比重又稱為密度，等于品質(zhì)跟體積的比值。公式為：密度=品質(zhì)/體積 即：ρ=m/V；由于品質(zhì)單位有多種，加之體積的單位也有多種，所以密度的單位也有多種表示方法。當(dāng)然較常見的是 克/立方公分，也就是克/毫升；或者是千克/立方分米，也就是千克/升。例如SMT貼片紅膠密度一般為：[email]1.17@25°C[/email], 也就是1.17克/毫升。一般而言密度是指在25°C，一個標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的條件下測得的。比重與密度的物理概念不同，但倆者在數(shù)值上是相同的，所反映的物料性質(zhì)也是一樣的，物料的比重越大，其密度也越大，故比重又叫做相對密度。
在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；點膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（23±3℃）進行，因為貼片膠的粘度會隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會高，室內(nèi)溫度控制不好，會影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時內(nèi)使用完，為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點膠或貼片印刷后，紅膠板應(yīng)在24小時內(nèi)完成固化,否則會吸潮而產(chǎn)生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應(yīng)及時用乙醇擦洗干凈。在現(xiàn)代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。
SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評估:鋪展/塌落性:貼片膠不只要黏牢元件，還應(yīng)具有潤濕能力，即鋪展性。不應(yīng)過分地鋪展，否則會出現(xiàn)塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性。固化性能:貼片膠應(yīng)能在盡可能低的溫度，以較快速度固化。固化后膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發(fā)性物質(zhì)來不及揮發(fā)，就可能導(dǎo)致固化后的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、孔和氣泡，不只影響了粘接強度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導(dǎo)致電氣性能的降低。SMT貼片紅膠如何管理？深圳smd紅膠加工服務(wù)
貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。深圳smd紅膠加工服務(wù)
你知道SMT貼片紅膠的起源及發(fā)展歷史嗎？何謂SMT「紅膠」制程？ 其實其正確名稱應(yīng)該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的、粉紅色、白色、黑色的膠， 在加工好的電路板中,電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，也叫貼片紅膠，貼片膠，其較初被設(shè)計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過波峰焊爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。當(dāng)初發(fā)展出這種紅膠制程是因為當(dāng)時還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊(SMD)的封裝。想象一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動焊接到板子上呢？ 一般的做法會把所有的DIP與SMD零件都設(shè)計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。深圳smd紅膠加工服務(wù)