如何選擇合適的底部填充膠？絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。 底部填充膠返修操作細節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復面再進行修復。 5、較理想的修復時間是3分鐘之內(nèi)，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。憑借底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產(chǎn)品優(yōu)勢。成都電子產(chǎn)品填充膠價格

就指紋識別與攝像頭這兩種模組的底部填充膠封裝過程作一下分享： 指紋識別模組：目前，指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動環(huán)、藍寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點膠工藝的參與。 一般點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill底部填充膠，提高芯片可靠性，然后在FPC上貼片IC點UnderFill底部填充膠膠或UV膠，起包封補強作用，之后是FPC上的金手指點導電膠程序。 第二步，要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。 之后則是底部填充點膠，又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面無膠水污染等。咸陽芯片粘接用膠廠家監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應用。

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會產(chǎn)生熱應力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(凸點)斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡稱填充膠)，這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強度，對凸點起到保護作用。 而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。

底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個是一個相對更難量化的標準，就目前市面上常見的膠水，其實基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實與返修的人、返修設備及返修方法、返修的時間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個較常見的問題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當然要差一些），所以后來在一些公司的返修判斷標準中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段。

底部填充膠的關(guān)鍵重要性能： 一、效率性： 底部填充膠應用效率性同時也包括操作性，應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導致生產(chǎn)困難，無法返修，報廢率上升。 二、功能性： 底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進行下一步的應用可靠性驗證。底部填充膠固化后較大降低封裝的應力，電氣性能穩(wěn)定。萊陽無鹵低溫環(huán)氧膠廠家

一般底填膠的Tg值不超過100度的。成都電子產(chǎn)品填充膠價格

如何使用ic芯片底部填充膠進行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補的時候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對付底部填充膠的流動性請求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補滿以后異常好的包住錫球，對付錫球起到一個掩護感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機能優(yōu)良，在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點影響的情況下，主要影響因素有焊球點的布置密度及邊緣效應。成都電子產(chǎn)品填充膠價格