底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個是一個相對更難量化的標準，就目前市面上常見的膠水，其實基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個較常見的問題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當然要差一些），所以后來在一些公司的返修判斷標準中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。底部填充膠能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。德州無人機底填膠廠家

跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。 底部填充膠的跌落試驗： 1.跌落方法的設(shè)置，一般在以上第一種樣品的情況下都會做負重跌落，及在樣品上有額外加上一定的重量，整機跌落一般不加負重，主板跌落的話就要看測試方的要求了。而作為承跌的地面也有分不同，有些是橡膠地面、有些是普通的水泥或瓷磚地面、更有甚者是金屬地面。而跌落高度一般是1-1.5米不等。跌落方式以拋物線方式或垂直跌落等方式為主。 2.跌落的標準，這個就看每家公司自己的要求了。有一種標準是不限次數(shù)跌落，跌壞為止；一種是設(shè)定特定的跌落次數(shù)，能達到及視為通過跌落測試。就之前參與HW公司的評估，他們的標準就是2000次以上合格，3000次以上優(yōu)良，超過3000次就不再往下測試了。而之前和韓國溝通得知的部分企業(yè)一般也是以1000次以上作為衡量標準的，但具體測試方法就不得而知了。大同underfill黑膠廠家底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實現(xiàn)的。

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進而大幅度增強了連接的可信賴性.

填充效果這個指標其實也是客戶比較關(guān)注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，這個在研發(fā)端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當然也可以送公司進行檢測，而在客戶現(xiàn)場對填充效果的簡單判斷，當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠)，這個其實和點膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關(guān)系的，尤其是前面談到的流動性的主要因素3，當然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導(dǎo)致膠水不固化而達不到真正的保護作用。在手機、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影。

關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測試，除了制定的測試條件外，有兩個指標其實是對測試結(jié)果有蠻大的影響的。一個是填充效果的確認，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問題的話，后期參與TC測試的效果肯定也是會打折扣的，有很多公司把切片實驗放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會再繼續(xù)往下進行TC測試的，畢竟成本和時間都要花費不少。另個影響因素就是固化度，理論上當然是固化越完全的話參與TC測試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯(lián)密度越大），否則可能在TC測試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng)，對測試效果影響也會很大的。 另外對于TC實驗影響比較大的兩個膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數(shù)）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較?。┩ㄟ^TC測試的效果會更好。但追求這兩個參數(shù)的時候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動性的要求，這應(yīng)該是底填膠的一個難點。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要，當具體需要怎樣設(shè)計可能又需要上升到理論研究的層面了。PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的。青島bga芯片點膠廠家

底部填充膠保障了焊接工藝的電氣安全特性。德州無人機底填膠廠家

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。德州無人機底填膠廠家

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