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電路焊點加固膠作用

來源: 發(fā)布時間:2022-02-28

底部填充膠的跌落試驗: 跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的,據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來看,正確的使用了底填膠水后,耐跌落的次數(shù)會比之前成倍的提高。但是跌落試驗其實影響的因素也很多,另外與實驗的方法和標準也有很大的關系。 跌落樣品的制備:這里一般有幾種情況,第一種是制作一批實驗板(板上就只有BGA元件),第二種是直接將手機的主板作為測試樣品(這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件),第三種就是直接將產(chǎn)品成品(手機、相機等)作為測試。這個取決于每家公司自己設置的標準。往往第一種在某些測試條件下可以達到幾千次的跌落,而后面兩種一般設置的標準都不超過三位數(shù),因為后面兩種情況跌落了若干次以后,主板本身或者外殼等早已跌壞了。底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性。電路焊點加固膠作用

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一,會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大,在溫度的循環(huán)下會產(chǎn)生熱應力差,使連接芯片與電路基板的焊球點(凸點)斷裂,從而使元件的電熱阻增加,甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是,在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡稱填充膠),這樣可以增加芯片與基板的連接面積,提高二者的結合強度,對凸點起到保護作用。 而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先,底部填充膠需要具有良好的流動性,較低的粘度,快速固化,可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球,對于錫球起到保護作用。其次,因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡,所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能,在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應。此外,由于線路板的價值較高,需要底部填充膠水還得具有可返修性。長春倒裝led底部填充膠廠家底部填充膠、底部填充劑在CSP組裝的工藝。

芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補強,提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求,討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術是目前半導體封裝的主流技術。倒裝芯片連接引線短,焊點直接與印刷線路板或其它基板焊接,引線電感小,信號間竄擾小,信號傳輸延時短,電性能好,是互連中延時較短、寄生效應較小的一種互連方法。這些優(yōu)點使得倒裝芯片在便攜式設備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機、平板電腦、電子書等便攜設備中常用的BGA/CSP 芯片結構。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部,成球柵矩陣排列,通過底部焊點與線路板進行連接。

底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部,隨著電腦,手機等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,所以CSP/BGA的應用也越來越普遍,工藝操作也逐步變高,所以底部填充膠也開始被開重,底部填充膠的流動性好,填充間隙小,速度快,能迅速滲透到芯片底部,可以快速固化,固化后能起到緩和溫度沖擊以及應力沖擊,增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏,并且易返修,電氣性能和機械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后,比如常用的手機,用高處掉落,仍然可以正常開機運行,如果沒有使用底部填充膠,那么芯片可能會從PCB板上摔出,導致手機無法繼續(xù)使用,由此可見底部填充膠的使用意義。底部填充膠較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充。

如何選擇合適的底部填充膠?底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料,選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應用中,不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異,對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異,如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠, 熱膨脹系數(shù)(CTE):焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配,理論上熱循環(huán)應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實驗統(tǒng)計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強,不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上,CTE2都會隨著CTE1增加而增加,因此CTE2也是關鍵因素。良好的底部填充膠,需具有較長的儲存期,解凍后較長的使用壽命。晶片封裝周邊黑膠價格

底部填充膠能形成一致和無缺陷的底部填充層。電路焊點加固膠作用

液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢區(qū)別:Underfilm工藝實際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個貼片件,需要與相關元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸,設計與BGA適用的固態(tài)膠條,編帶入料盤,通過飛達上料貼片到BGA周邊,然后隨錫膏工藝一起過爐,熔化注入BGA底部進行填充,從而工廠可通過以下幾點:1:無需購買點膠機設備,2:減少廠房車間面積,節(jié)約工位,節(jié)約制造時間、3:100%可返修等等節(jié)約成本和提高效益。電路焊點加固膠作用

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