那么，如何選用底部填充膠呢？為大家整理了相關(guān)資料提供參考： 1.點(diǎn)膠坍塌： 點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況，整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過(guò)稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過(guò)期等因素。 2.點(diǎn)膠點(diǎn)高： 一般的underfill點(diǎn)膠正常來(lái)說(shuō)是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來(lái)的狀態(tài)。而點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過(guò)高，這個(gè)過(guò)高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點(diǎn)膠點(diǎn)過(guò)高的原因有：底部填充膠過(guò)于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過(guò)多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等。 3.點(diǎn)膠沒(méi)有點(diǎn)到位： 類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒未出膠等因素造成的。 KY底部填充膠，高流動(dòng)性、高純度單組份灌封材料，能夠形成均勻且無(wú)空洞的底部填充層，對(duì)極細(xì)間距的部件快速填充，快速固化，通過(guò)消除由焊接材料引起的應(yīng)力，提高元器件的可靠性和機(jī)械性能。底部填充膠良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。上海芯片保護(hù)膠黑色批發(fā)

PCBA的膠材須安全無(wú)腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對(duì)多溴二苯醚（和多溴聯(lián)苯在材料中的含量嚴(yán)格限制，對(duì)于含量超標(biāo)的電子產(chǎn)品禁止進(jìn)入市場(chǎng)。同時(shí)，還需符合國(guó)際電子電氣材料無(wú)鹵要求，如同無(wú)鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無(wú)鹵也并非物料中不含被管制的鹵素，而是指氯或溴單項(xiàng)含量在900ppm以下，總鹵素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產(chǎn)品特點(diǎn)；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過(guò)大，不宜用于細(xì)小填充間隙的產(chǎn)品上，否則會(huì)影響到生產(chǎn)效率。經(jīng)驗(yàn)表明，在室溫時(shí)膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對(duì)0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動(dòng)性和固化條件，須與生產(chǎn)工藝流程相匹配，不然可能會(huì)成為生產(chǎn)線的瓶頸。影響底部填充時(shí)間的參數(shù)有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時(shí)間越長(zhǎng)；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時(shí)間。茂名單組份底填環(huán)氧膠廠家底部填充膠較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。

過(guò)爐后smt元器件固定用膠，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要用打膠固定，要防摔，防跌落，抗振，抗沖擊，讓BGA元件在pcb板上不易脫焊，電子產(chǎn)品從此更耐用，使用壽命更長(zhǎng)，BGA元件固定膠這時(shí)可以用到底部填充膠，的底部填充膠生產(chǎn)的smt元器件底部填充膠，用于芯片補(bǔ)強(qiáng)，主要用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (掩蓋100%)填滿，從而到達(dá)加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝形式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。產(chǎn)品流動(dòng)性好，固化快，粘接強(qiáng)度高，還易返修，多種顏色可定制。

底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題解答： 問(wèn)：在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？ 答：氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時(shí)間后再點(diǎn)膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問(wèn)：在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？ 答：首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。 問(wèn)：出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 答：這個(gè)情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時(shí)烘烤電路板也會(huì)對(duì)此類情況有所改善。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA。

底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過(guò)微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性。舉個(gè)例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開(kāi)機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能基本沒(méi)有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充膠一般而言是用橫切的結(jié)果來(lái)判斷填充的整體效果。江蘇BGA倒裝芯片封裝底部填充膠哪家好

點(diǎn)膠或底部填充的空洞防范與分析。上海芯片保護(hù)膠黑色批發(fā)

一種底部填充膠是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問(wèn)題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。 性能： 黏 度：0.3 PaS 剪切強(qiáng)度：Mpa 工作時(shí)間：min 工作溫度：℃ 固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要應(yīng)用：手機(jī)、FPC模組。上海芯片保護(hù)膠黑色批發(fā)

東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。漢思新材料作為納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的企業(yè)之一，為客戶提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。漢思新材料致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。漢思新材料創(chuàng)始人蔣章永，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。