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南寧黑色底部填充膠廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-28

隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展,采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機(jī)械要求,保證高可靠性之外,電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn),尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù),盡管仍處于一個(gè)產(chǎn)品的嬰兒期,已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動(dòng)型底部填充的優(yōu)勢(shì)在于工藝效率較高,并且減少了設(shè)備和人員成本。但在使用底部填充材料時(shí)遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢(shì)都變得不重要了。不過(guò)目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動(dòng)型底部填充材料。采用了該比例填充料之后,在保持非流動(dòng)型底部填充工藝流程的同時(shí),改善了產(chǎn)品的溫度循環(huán)性能。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料。南寧黑色底部填充膠廠家

底部填充膠的返修效果: 關(guān)于返修效果,這個(gè)是一個(gè)相對(duì)更難量化的標(biāo)準(zhǔn),就目前市面上常見的膠水,其實(shí)基本都是屬于可返修型的,如果要從返修效果來(lái)分估計(jì)只能分成易返修、可返修和難返修三種,而將膠水的返修程度歸到哪一類其實(shí)與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時(shí)間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個(gè)較常見的問(wèn)題就是焊盤的損傷,或者稱之為掉焊盤,一般容易掉的都是空焊盤(沒(méi)有了銅箔的互聯(lián),與基板的附著力當(dāng)然要差一些),所以后來(lái)在一些公司的返修判斷標(biāo)準(zhǔn)中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。從化儲(chǔ)存卡芯片封裝膠廠家底部填充膠膠水如何填充芯片?

在手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中,常會(huì)見到底部填充膠的身影,它能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用,進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性??擅鎸?duì)市場(chǎng)上各種品牌的底部填充膠,一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手,究竟底部填充膠哪家好?采購(gòu)底部填充膠,建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析,選出綜合實(shí)力更強(qiáng)的底部填充膠品牌,底部填充膠,除了有著出色的抗跌落性能外,還具有以下性能: 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。

底部填充膠的硬度:這個(gè)指標(biāo)往往山寨廠比較關(guān)注,很多時(shí)候他們只需要膠水能流過(guò)去,固化后用指甲掐掐硬度,憑感覺(jué)判斷一下(在他們眼中貌似越硬越好)。這個(gè)其實(shí)和膠水本身的體系有較大的關(guān)系,所以有時(shí)候習(xí)慣了高硬度的客戶初次使用時(shí)總擔(dān)心沒(méi)固化完全。 底部填充膠的阻抗:這個(gè)指標(biāo)也只是在一個(gè)比較較真的客戶那里碰到,關(guān)于阻抗的定義大家可以去具體搜索相關(guān)信息(阻抗),當(dāng)時(shí)的情況是我們提供的一款膠水在液態(tài)是有阻抗,而固化后沒(méi)有,客戶提出了質(zhì)疑,我覺(jué)得我們的研發(fā)回答得還是比較在理的(產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場(chǎng)作用下極化現(xiàn)象引起的,未加熱前,體系中某些組分因外加交變電場(chǎng)產(chǎn)生的偶極距較大,因此有一定阻抗,加熱后,產(chǎn)生偶極距的組分發(fā)生了化學(xué)反應(yīng),反應(yīng)后的產(chǎn)物偶極距非常小,因此阻抗很小甚至不能檢測(cè)出),當(dāng)時(shí)也說(shuō)服了客戶進(jìn)行下一步的測(cè)試。不過(guò)迄今為止還沒(méi)有第二個(gè)客戶提出過(guò)類似的問(wèn)題。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的。

底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置的起點(diǎn)位置,黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象,于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置,是否能看到膠水痕跡,即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,杭沖擊,跌落,抗振性好,較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。  底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(underfill), 流動(dòng)速度快,工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下: 1.高可靠性,耐熱和機(jī)械沖擊; 2.黏度低,流動(dòng)快,PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗(yàn); 4.固化時(shí)間短,可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好,減少不良率。 6.環(huán)保,符合無(wú)鉛要求。底部填充膠如果要從返修效果來(lái)分估計(jì)只能分成易返修、可返修和難返修三種。北京5GBGA芯片用膠

底部填充膠的基本特性與選用要求 。南寧黑色底部填充膠廠家

底部填充膠利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固芯片的目的,進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠對(duì)SMT元件裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性。底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上,在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。底部填充膠,在室溫下即具有良好的流動(dòng)性,填充間隙小,填充速度快,能在較低的加熱溫度下快速固化,可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏,可進(jìn)行返修操作,具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。南寧黑色底部填充膠廠家

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