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低溫固化環(huán)氧樹脂膠供應(yīng)商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-27

低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水,低溫?zé)峁棠z水。 低溫固化粘接膠是一款單組分,加熱固化的環(huán)氧膠. 該款產(chǎn)品可在低溫下固化,并能在相對短的時(shí)間內(nèi)對大多數(shù)的基材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。 低溫固化膠水品類介紹: 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。 1,低溫固化底部填充膠,80度 10分鐘固化,主要應(yīng)用于BGA底部填充,芯片引腳包封和FPC電子元件點(diǎn)膠保護(hù)和補(bǔ)強(qiáng),作用是防振,防跌落,抗沖擊。 2,低溫固化SMT貼片紅膠,主要應(yīng)用于電子元件的貼片,有點(diǎn)膠和印刷刮膠之分。 3,低溫黑膠,低溫固化攝像頭用膠水,主要應(yīng)用于攝像頭模組粘接,VCM馬達(dá),鏡頭調(diào)焦固定,鏡頭和PCB板粘接固定,80度 10多分鐘固化。低溫黑膠保存溫度0~-5°C 。低溫固化環(huán)氧樹脂膠供應(yīng)商

低溫固化快干型環(huán)氧膠功用:防潮防水、防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。單組份低溫疾速固化改進(jìn)型環(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度,短時(shí)間內(nèi)疾速固化。在多種不同類型的材料之間形成很好的粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良,具有較高的貯存穩(wěn)定性,同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以停止返修。 本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程,主要用于粘接熱敏理性元器件,適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品,亦可用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘結(jié)接、補(bǔ)強(qiáng)等;特別適用于LED背光源。低溫黑膠使用指南:請?jiān)谑覝叵率褂帽苊獾蜏?。產(chǎn)品從冷庫(冰箱)中取出后,避免立刻開封,應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后再開封使用。陜西低溫粘合劑哪家好低溫黑膠需要冷藏在冰柜里。

低溫固化模組黑膠,用在Holder與PCB基材加固(低溫加熱固化),以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化,并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力,適合低溫?zé)崦舾须娮釉庋b。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬,還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好,并能改善耐沖擊及震動(dòng),具有低收縮低應(yīng)力、對有機(jī)基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點(diǎn): 1,對于有機(jī)基板有著很好的附著力。 2,可強(qiáng)化耐跌落及彎曲測試之效能。 3,低溫很快固化。 4,可返修式周邊膠。

低溫環(huán)氧膠的固化條件是什么?我們不能直接籠統(tǒng)回答,因?yàn)榄h(huán)氧膠的種類很多,而且每一種的固化條件也是不同的,具體固化條件是什么還需要根據(jù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。 1、單組份環(huán)氧膠,這是一種由環(huán)氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進(jìn)劑等配制而成的工程膠。具有施膠方便的優(yōu)勢,單組份環(huán)氧膠固化條件是加熱固化,或UV固化,或UV熱雙固化,部分單組份環(huán)氧膠也可以常溫固化,只是需要加熱一些促進(jìn)固化的助劑。 2、雙組份環(huán)氧膠,是由A、B組份混合使用的一種環(huán)氧膠,具有固化快的優(yōu)勢,多用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定作用的粘劑。雙組份環(huán)氧膠的固化條件是:常溫固化(如:ISITIC-420),如果適當(dāng)加熱可縮短固化時(shí)間。低溫黑膠在儲(chǔ)存時(shí),需要做到密封、避光、防潮、低溫儲(chǔ)存。

黑色芯片封裝專門用膠典型應(yīng)用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性: 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法: 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。(照射時(shí)間取決于UV燈類型,功率,照射距離)。低溫黑膠的固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。東莞coms模組低溫固化膠工廠

低溫黑膠應(yīng)冷凍儲(chǔ)存,這樣能有效延長低溫環(huán)氧膠的保存期。低溫固化環(huán)氧樹脂膠供應(yīng)商

低溫固化膠也叫單組分低溫環(huán)氧膠,一些用戶電話咨詢說低溫環(huán)氧膠不好存儲(chǔ),用到10天后就增稠嚴(yán)重,廠家一直強(qiáng)調(diào)說是存儲(chǔ)沒做好,用戶需要存儲(chǔ)期粘度穩(wěn)定,超過2個(gè)月就行,小編經(jīng)過與用戶的溝通,并不存在存儲(chǔ)問題,原因可能是膠水助劑穩(wěn)定性差,剛剛生產(chǎn)時(shí),檢測合格,但實(shí)際是產(chǎn)品穩(wěn)定后,性能是不符合用戶使用的,所以多次出現(xiàn)粘度在短期存儲(chǔ)就增稠的現(xiàn)象且無法解決,小編建議更換專業(yè)的生產(chǎn)商,因?yàn)檫@是屬于技術(shù)問題,非短時(shí)間可以解決。 低溫環(huán)氧膠出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象主要是由固化劑與水和空氣中CO2反應(yīng)生成銨鹽,所以形成類似結(jié)晶體,那問題來了,膠水中的固化劑怎么會(huì)與水氣和二氧化碳接觸呢,說明包裝氣密性發(fā)生了改變,這也是為什么建議用戶開啟包裝后,盡量使用完,因?yàn)槭褂眠^程包裝是否發(fā)生了變形是不好判斷的,始終是個(gè)隱患。所以出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象時(shí),那么包裝維持有效期內(nèi)的氣密性及穩(wěn)定性就至關(guān)重要。低溫固化環(huán)氧樹脂膠供應(yīng)商

東莞市漢思新材料科技有限公司總部位于廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙新春路13號1號樓2單元301室,是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù);貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))主營產(chǎn)品有:底部填充膠,低溫黑膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠的公司。公司自創(chuàng)立以來,投身于底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠,是化工的主力軍。漢思新材料不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺(tái),以應(yīng)用為重點(diǎn),以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,提供更優(yōu)服務(wù)。漢思新材料始終關(guān)注化工行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價(jià)值,是我們前行的力量。