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底部填充膠加熱之后可以固化,一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的基本特性與選用要求有哪些?鹽城防水填充膠廠家
如何使用ic芯片底部填充膠進行封裝?IC芯片倒裝工藝在底部添補的時候和芯片封裝是同樣的,只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境,對付底部填充膠的流動性請求會更高一點,只有這樣,才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性,較低的粘度,可以在IC芯片倒裝添補滿以后異常好的包住錫球,對付錫球起到一個掩護感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡,耐熱機能優(yōu)良,在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等,在考慮焊球點影響的情況下,主要影響因素有焊球點的布置密度及邊緣效應。新鄉(xiāng)高溫芯片膠廠家可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。
底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況,但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下,用研磨機器從線路板面打磨,研磨到錫球與膠水層,在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況,底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有:膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響,容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現(xiàn)較大影響,在高溫度下氣孔出會產(chǎn)生應力,對膠體和焊點造成破壞。
底部填充膠氣泡和空洞測試:這個其實是用來評估填充效果的,前面在寫填充效果時有提到相關影響因素的。就目前市場面常見粘度的底填膠,膠體內(nèi)藏氣泡的可能性比較小,據(jù)我們之前的經(jīng)驗,像粘度為3500cps左右的膠水,從大支分裝到小支后,也只需要通過自然靜置的方式也是可以將氣泡排出的(當然用脫泡機處理一下當然是有備無患的),粘度更低當然就更容易自然排泡了。而在客戶端測試時產(chǎn)生的一些氣泡更多是填充的方式和施膠設備及基材的清潔度導致的。曾經(jīng)有個客戶居然用四邊點膠的方式,這樣必然會將空氣包在芯片底部,填充效果肯定是不行,加之固化時里面包裹的空氣膨脹,嚴重的時候甚至會直接在固化時的膠體上沖出氣孔來。未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應有作用的,尤其是后期測試要求很嚴格的時候。
底部填充膠的返修效果: 關于返修效果,這個是一個相對更難量化的標準,就目前市面上常見的膠水,其實基本都是屬于可返修型的,如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種,而將膠水的返修程度歸到哪一類其實與返修的人、返修設備及返修方法、返修的時間等有著很大關系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個較常見的問題就是焊盤的損傷,或者稱之為掉焊盤,一般容易掉的都是空焊盤(沒有了銅箔的互聯(lián),與基板的附著力當然要差一些),所以后來在一些公司的返修判斷標準中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。底部填充膠對芯片及基材無腐蝕。重慶芯片環(huán)氧膠水價格
底部填充膠本身不是做粘接作用的。鹽城防水填充膠廠家
底部填充膠的基本特性與選用要求:在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性:用于BGA/CSP等器件的底部填充膠,是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑,有時在樹脂中添加增韌改性劑,是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)(CTE)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)以及模量系數(shù)(Modulus)等特性參數(shù),需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大,溫度低于Tg的點時CTE較小,反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應力與應變之比,膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù),通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好,但同時膠水固化時殘留的應力會較大。鹽城防水填充膠廠家
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