底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大地增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。芯片封包膠作用

就指紋識(shí)別與攝像頭這兩種模組的底部填充膠封裝過(guò)程作一下分享： 指紋識(shí)別模組：目前，指紋識(shí)別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動(dòng)、背面滑動(dòng)四種解決方案，以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開(kāi)關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動(dòng)環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點(diǎn)膠工藝的參與。 一般點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill底部填充膠，提高芯片可靠性，然后在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill底部填充膠膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，之后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。 第二步，要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測(cè)試之后再點(diǎn)膠。 之后則是底部填充點(diǎn)膠，又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面無(wú)膠水污染等。廣東手機(jī)鋰電池保護(hù)板芯片加固膠哪家好底部填充膠是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠。

底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修較近有些客戶又提出一些新的問(wèn)題和疑問(wèn)，一種是固化后當(dāng)天做返修測(cè)試，一種是固化后放置幾天后再做返修測(cè)試，還有就是幾個(gè)月后做返修測(cè)試（這個(gè)一般估計(jì)是產(chǎn)品回廠返修），這三種情況下同一款膠的返修成功率也會(huì)差異比較大，一般的規(guī)律當(dāng)然是時(shí)間越長(zhǎng)返修率越低。當(dāng)然也有同一款膠三者的差別不是特別明顯的情況，究前者的原因的話估計(jì)又回到固化程度的問(wèn)題了（如果膠沒(méi)有完全固化的話當(dāng)時(shí)測(cè)試返修當(dāng)然會(huì)容易些，當(dāng)放置的時(shí)間長(zhǎng)了后固化難度自然就加大了）。所以判斷返修效果時(shí)較好要保證膠水能得到完全的固化。

PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工具有如下優(yōu)點(diǎn)： PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點(diǎn)膠工藝操作性好，點(diǎn)膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。 PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動(dòng)效果的一種底部下填料，流動(dòng)速度快，使用壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙耳機(jī)、耳機(jī)、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。 PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn)如下： 1、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)； 2、黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5、翻修性好，減少不良率。 6、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。

現(xiàn)在底部填充膠技術(shù)已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達(dá)到抵御膨脹、震動(dòng)、沖擊等應(yīng)力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產(chǎn)品中。以手機(jī)為例，通常會(huì)遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區(qū)下，鍵區(qū)的按動(dòng)會(huì)對(duì)CSP產(chǎn)生沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。因此正確使用底部填充膠能有效防止這類缺陷的發(fā)生。優(yōu)良的底部填充膠應(yīng)具有下述綜合性能： 1.良好的流動(dòng)性和快速滲透性，可適應(yīng)CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保證有低的返修溫度并且返修時(shí)容易清理； 3.有良好的黏結(jié)強(qiáng)度，確保器件的可靠性； 4.良好的電氣絕緣強(qiáng)度確保產(chǎn)品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮濕環(huán)境； 6.較低的固化溫度和短的固化時(shí)間以適應(yīng)大生產(chǎn)需求； 7.低的熱膨脹系數(shù)固化后應(yīng)力低。PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加。廣東bga元件固定膠價(jià)格

可面對(duì)市場(chǎng)上各種品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？芯片封包膠作用

底部填充膠常見(jiàn)問(wèn)題： 一、膠水滲透不到芯片底部空隙： 這種情況屬膠水粘度問(wèn)題，也可以說(shuō)是選型問(wèn)題，膠水滲透不進(jìn)底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動(dòng)性好，在毛細(xì)作用下，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達(dá)3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動(dòng)化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。 二、膠水不完全固化或不固化： 助焊劑殘留會(huì)蓋住焊點(diǎn)的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來(lái)，這時(shí)要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。要解決由助焊劑影響底部填充膠能否固化的問(wèn)題，首先要防止助焊劑的殘留，以及要了解膠水與助焊劑的兼容性知識(shí)，底部填充膠具有工藝簡(jiǎn)單、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細(xì)流動(dòng)性、高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合等特點(diǎn)。芯片封包膠作用

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