芯片用膠方案： BGA和CSP是通過(guò)錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過(guò)關(guān)等問(wèn)題。 推薦方案： 使用底部填充膠，芯片在跌落測(cè)試和高低溫測(cè)試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。底部填充膠的應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。底部填充膠可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣?。宿遷led芯片封裝膠廠家

底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。煙臺(tái)藍(lán)牙底部填充膠廠家底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。

底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機(jī)等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應(yīng)用也越來(lái)越普遍，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開(kāi)始被開(kāi)重,底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應(yīng)力沖擊，增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機(jī)，用高處掉落，仍然可以正常開(kāi)機(jī)運(yùn)行，如果沒(méi)有使用底部填充膠，那么芯片可能會(huì)從PCB板上摔出，導(dǎo)致手機(jī)無(wú)法繼續(xù)使用，由此可見(jiàn)底部填充膠的使用意義。

增韌型環(huán)氧樹(shù)脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無(wú)規(guī)端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環(huán)氧樹(shù)脂采用嵌段/無(wú)規(guī)可控活性聚合法合成,可實(shí)現(xiàn)底部填充膠的模量熱膨脹系數(shù)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度流動(dòng)性四種特性之間的協(xié)調(diào),采用該增韌型環(huán)氧樹(shù)脂與雙酚類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂,固化劑等混合反應(yīng)制備的高性能底部填充膠,可改善膠水與芯片和基板,以及助焊劑之間的兼容性,改善膠水在芯片底部的填充性能,從而較終實(shí)現(xiàn)良好的底部填充效果,解決大尺寸芯片底部填充時(shí)存在的可靠性問(wèn)題。底部填充膠黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱。

底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）：作為消費(fèi)電子一般而言溫循區(qū)間不超過(guò)100度，而作為工業(yè)或汽車(chē)電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。之前參加一家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商此項(xiàng)測(cè)試時(shí)，咨詢韓國(guó)的測(cè)試結(jié)果時(shí)告知可達(dá)到1000次以上，而實(shí)際在國(guó)內(nèi)這邊的測(cè)試是沒(méi)有達(dá)到的，估計(jì)也是相關(guān)測(cè)試條件相差比較大。國(guó)內(nèi)這邊做的是溫循區(qū)間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉(zhuǎn)換5分鐘內(nèi)）試驗(yàn)，包括后面將此測(cè)試要求告知日本，他們說(shuō)普通的底填膠估計(jì)能通過(guò)的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號(hào)（用于汽車(chē)電子和工控設(shè)備的）嘗試，不過(guò)這種是高粘度且不可返修的，估計(jì)手機(jī)廠商是不會(huì)考慮的。底部填充膠的噴射技術(shù)以精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用。孝感芯片打膠廠家

底部填充膠使用的過(guò)程中都建議戴防護(hù)用品的。宿遷led芯片封裝膠廠家

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。 固化環(huán)節(jié)：底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。 檢驗(yàn)環(huán)節(jié)：對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專(zhuān)業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類(lèi)的手法就是直接打開(kāi)底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺(jué)測(cè)試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專(zhuān)業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。宿遷led芯片封裝膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生產(chǎn)型的公司。公司業(yè)務(wù)分為底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于化工行業(yè)的發(fā)展。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。