PoP底部填充在設計時應考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時也要完成不需要進行底部填充組件的點膠。完成底部填充工藝所用的自動化設備要在器件貼裝精度補償、熱管理、PoP點膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進行層間填充，又能對各種封裝體在凸點高度/布局、用膠量、加熱及流動時間上存在的差異進行補償；與此同時，還要做到填充體積較小化、層間流動速度快、較大程度地節(jié)省材料，以及點膠時間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學生產(chǎn)的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢。底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。萊陽芯片環(huán)氧包封膠廠家

底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很常見的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計和使用模式息息相關(guān)，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問題。底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種: ◥利用玻璃芯片或基板： 直觀檢測，提供即時反饋，缺點在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實際的器件相比，可能有細微的偏差。 ◥超聲成像和制作芯片剖面： 超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。 ◥將芯片剝離的破壞性試驗： 采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點在于它不適用于還未固化的器件。濰坊bga膠水underfill廠家底部填充膠未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場產(chǎn)生的偶極距較大，因此有一定阻抗。

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。

眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。由于在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優(yōu)勢，倒裝芯片已經(jīng)成為當前半導體封裝領域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，導致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產(chǎn)量高重復性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統(tǒng)的設備及工藝帶來了挑戰(zhàn)，自然也對底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)——噴射技術(shù)三大階段，目前應用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產(chǎn)，設備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的。

底部填充膠（underfill）又稱圍堰填充膠、包封劑，是依靠毛細作用流動的環(huán)氧類底部填充劑，主要用于提高倒裝芯片的組裝可靠性；因為在填充劑固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱，容易斷裂，而在芯片與基板之間灌充底部填充劑，用以分散和消除焊點周圍的應力，從而改善芯片元件的組裝可靠性。高粘度，高觸變性，丙烯酸類紫外線固化膠粘劑，濃度高，黑色膠液不流淌，普遍應用于BGA的四角綁定、底部加固、圍壩。此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌，觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好，深層固化快，耐候性能優(yōu)良；拆解方便，易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標準，無鹵素、通過SGS檢測。具有耐振蕩、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在筆記本行業(yè)應用較為普遍，部分高等手機也正在使用）底部填充膠理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠）。番禺軟封裝芯片用的膠水廠家

PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強。萊陽芯片環(huán)氧包封膠廠家

一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點是由下述重量配比的原料組成:樹脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進劑1-6份,偶聯(lián)劑0.1-3份,環(huán)氧活性稀釋劑15-25份;先把樹脂和色膏混合均勻,時間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進劑,分三次加入,三輥機混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應釜中滿真空15min,當樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯(lián)劑,環(huán)氧稀釋劑混合,滿真空30min,即得產(chǎn)品;其固化溫度低,固化速度快,儲存穩(wěn)定性好,制備工藝簡易環(huán)保,成本低,適用范圍廣。萊陽芯片環(huán)氧包封膠廠家

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