底部填充膠起什么作用： 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性. 舉個例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對不對？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充膠固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。樂昌CCD/cmos封裝膠哪些

隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來越先進(jìn)。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強(qiáng)、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。在這種發(fā)展趨 勢下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點(diǎn) 而得到了越來越普遍的應(yīng)用。 但是，現(xiàn)有技術(shù)中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹脂作為主要成分，而環(huán)氧樹脂則 具有粘度大、流動性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點(diǎn)，在戶外使用容易失效。此外，現(xiàn) 有技術(shù)中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方 式較為單一。 有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優(yōu)點(diǎn)，而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對其進(jìn)行固 化，提高了本產(chǎn)品的工藝適用型，使得該產(chǎn)品既可用于芯片的底部填充，也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。安徽IC補(bǔ)強(qiáng)膠水底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個步驟。 固化環(huán)節(jié)：底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。 檢驗(yàn)環(huán)節(jié)：對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。

芯片包封膠水： 在芯片生產(chǎn)制造中，芯片包封是非常重要的一個工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進(jìn)行包封。芯片封裝膠水就是對芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環(huán)境烘烤，而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實(shí)芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達(dá)到包封效果，具體還是需要根據(jù)自身的需求和特點(diǎn)進(jìn)行購買，例如膠水顏色黑色和透明的區(qū)別；固化溫度加熱和不加熱的區(qū)別以及固化設(shè)備的選擇等。底部填充膠高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。上海單組份環(huán)氧膠水價(jià)格

IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度。樂昌CCD/cmos封裝膠哪些

對于底部填充膠固化程度的判斷，這個做為使用者的客戶可能不大好判斷，因?yàn)槟繙y的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的，客戶一般容易從固化后的硬度，顏色等判斷，但這個些指標(biāo)可能在膠水只固化了80%以上時已經(jīng)沒法分辨出來了，如果能增加一些粘接力等測試輔助可能會更準(zhǔn)確些，當(dāng)然更精確的方法還是要用會DSC等一些熱力學(xué)測試的設(shè)備和方法了。而在實(shí)際應(yīng)用中，膠水達(dá)到90%或95%以上的固化已經(jīng)算是完全固化了，具體要達(dá)到百分之九十幾這個就要看后期可靠性的要求了。 未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的，尤其是后期測試要求很嚴(yán)格的時候。所以建議客戶較好使用相對保險(xiǎn)的固化條件，如果設(shè)置在臨界值的話，固化溫度或固化時間少有偏差就可能導(dǎo)致固化不完全。樂昌CCD/cmos封裝膠哪些

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