芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號間竄擾小，信號傳輸延時短，電性能好，是互連中延時*短、寄生效應(yīng)*小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機(jī)、平板電腦、電子書等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP 芯片結(jié)構(gòu)。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點(diǎn)強(qiáng)度小，因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的。佛山手機(jī)芯片填充膠廠家

底部填充膠是什么？因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來越高，比如防震。一臺手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開機(jī)可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能沒多大影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢，就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點(diǎn)在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。吉林BGA封裝底部填充膠廠家底部填充膠可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣浴?/p>

如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。

底部填充膠的表面絕緣電阻： 我手上有一份針對底填膠SIR的相關(guān)測試，摘錄相關(guān)方法如下： 檢測項(xiàng)目：表面絕緣電阻 技術(shù)要求：參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8歐姆以上） 檢測方法：參考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（雙85下168小時） 檢測儀器: 高低溫交變潮熱試驗(yàn)箱；SIR在線測試系統(tǒng)；立體顯微鏡；高溫箱。 1） IPC J-STD-004B這個技術(shù)要求其實(shí)是針對阻焊劑的，因?yàn)榈滋钅z這個產(chǎn)品并沒有自身的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，很多都是參考IPC里面關(guān)于其它材料的標(biāo)準(zhǔn)建立的，如之前的金相切片實(shí)驗(yàn)也是如此； 2）對于環(huán)氧體系的膠水（非為導(dǎo)電設(shè)計(jì)）而言，一般情況下其表面絕緣一般都是在10的12～16次方以上，即使經(jīng)過了相關(guān)環(huán)境試驗(yàn)的考驗(yàn)，較多就下降一到兩個數(shù)量級就穩(wěn)定了，所以通過以上測試不是什么太大的問題。底部填充膠是高流動性、高純度單組份灌封材料。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大地增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠翻修性好，減少不良率。佛山手機(jī)芯片填充膠廠家

底部填充膠良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。佛山手機(jī)芯片填充膠廠家

底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。 可以把填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，包括手動點(diǎn)膠機(jī)、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設(shè)備應(yīng)該根據(jù)使用的要求來選擇，如果有需要可以問下小編，會提供多方面的使用指導(dǎo)。伴隨著芯片小型化和高性能需求的增長，高性能的bga和csp在電話、pda等掌上儀器中的使用和在移動電子和上的應(yīng)用在不斷增長。在這些應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)械應(yīng)力會造成芯片過早的失效，因此，芯片底部填充膠被需要，芯片底部填充膠能減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在芯片的界面上。因此，選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到很大的保護(hù)作用。佛山手機(jī)芯片填充膠廠家

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