影響底部填充膠流動性的因素： 1.焊球： 在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分。 2.表面張力： 底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設(shè)計，此因素比較物理化。PoP底部填充膠的點膠工藝解析。粘芯片的膠水廠家

底部填充膠的基本特性與選用要求：在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。云南pcba芯片保護膠價格底部填充膠能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大地增強了連接的可信賴性。

底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復（也就是返工時能很好的被消除掉）。出現(xiàn)底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？這個情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化。底部填充膠的噴射技術(shù)以精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應用。

底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的*薄弱點)因為應力而發(fā)生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染。我這里所說的底部填充膠之測試技術(shù)主要是站在客戶角度的，至于UNDERFILL研發(fā)過程中考慮的因素會更多一些，但與客戶的實際評估又有著許多不同的地方，雖然某些指標和客戶的測試技術(shù)是相關(guān)的，但實際中往往是綜合因素的影響，所以要了解客戶的內(nèi)核需求才能對應提供合適的產(chǎn)品。另外在UNDERFILL的理論研究中(論文什么的)就考慮考慮得更細了，其中還用了很多數(shù)學、物理及化學的模型及函數(shù)來分析(中間還還涉及到表面張力、接觸角，回歸分析…)，這個就更不在我們的討論之列了。底部填充膠的流動性或者說填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個指標。中山環(huán)氧樹脂膠填充膠廠家

底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，補強BGA與基板連接的作用。粘芯片的膠水廠家

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會產(chǎn)生熱應力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(凸點)斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡稱填充膠)，這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強度，對凸點起到保護作用。 而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。粘芯片的膠水廠家

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