SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對(duì)流動(dòng)的阻抗能力，一般有動(dòng)力粘度，運(yùn)動(dòng)粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對(duì)膠粘劑來說是一個(gè)比對(duì)重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系，另測(cè)試粘度的儀器有許多種，加之測(cè)試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強(qiáng)。粘度的測(cè)定用粘度計(jì)。粘度計(jì)有多種類別，一般釆用毛細(xì)管式粘度計(jì)和旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)兩大類。毛細(xì)管粘度計(jì)因無法調(diào)節(jié)線速度，不便測(cè)定非牛頓流體的粘度，但對(duì)高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測(cè)定較方便；旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)（布氏粘度計(jì)）較適合于非牛頓流體的粘度測(cè)定。不同溫度不同測(cè)試方法不同轉(zhuǎn)速等測(cè)出的粘度值均有差異。所以在選用膠粘劑時(shí)其作業(yè)性務(wù)必通過實(shí)際試樣了解，無法純粹看技術(shù)參數(shù)。SMT貼片紅膠不同于錫膏，因?yàn)樗诩訜釙r(shí)會(huì)固化。深圳貼片點(diǎn)紅膠特性

SMT貼片紅膠基本知識(shí)及應(yīng)用指南： 關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)： SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠： 1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ； 2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃ ； 3）、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項(xiàng)：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。廣東回流焊紅膠特點(diǎn)SMT貼片紅膠的用途有哪些？

Smt貼片紅膠基本知識(shí):Smt貼片紅膠基本知識(shí)，怎么點(diǎn)膠？貼片紅膠也稱為SMT接著劑，通常是紅色，膏體中均勻的分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，防止其掉落。貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同，其受熱后便固化，凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項(xiàng)：再流焊加熱時(shí)具有的特征：（1）良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。（2）不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊SMT紅膠的吸水性、焊SMT紅膠中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。形成較少量的掉件。它與諸多因素有關(guān)，既取決于焊SMT紅膠中氧化物含量、環(huán)氧樹脂形狀及分布等因素，同時(shí)也與印刷和再流焊條件有關(guān)。再流焊后具有的特性： 具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。貼片紅膠也稱為SMT接著劑，通常是紅色，膏體中均勻的分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑。

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:觸變性:貼片膠應(yīng)具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。粘結(jié)強(qiáng)度: 粘結(jié)強(qiáng)度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。粘結(jié)強(qiáng)度有以下幾個(gè)方面的要求。 第1，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動(dòng)后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。 第三，在波峰焊時(shí)，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結(jié)強(qiáng)度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘結(jié)使命，當(dāng)SMA出現(xiàn)元件損壞時(shí)，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結(jié)力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。此外，當(dāng)更改一批印刷電路板和組件時(shí)，請(qǐng)使用SMT貼片紅膠進(jìn)行標(biāo)記。廣東回流焊紅膠特點(diǎn)

SMT貼片紅膠工藝有哪些？深圳貼片點(diǎn)紅膠特性

SMT點(diǎn)膠工藝要求與特點(diǎn)，SMT點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了之后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得 尤為重要。 PCB點(diǎn)B面---貼片B面---再流焊固化---絲網(wǎng)印刷A面---貼片A面---再流焊焊接---自動(dòng)插裝---人工流 水插裝---波峰焊接B面 點(diǎn)膠過程中的工藝控制生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度 不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。 點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn) 膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。深圳貼片點(diǎn)紅膠特性

東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于化工行業(yè)的發(fā)展。漢思新材料立足于全國市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。