化學(xué)機(jī)械拋光編輯 語音這兩個(gè)概念主要出半導(dǎo)體加工過程中，初的半導(dǎo)體基片（襯底片）拋光沿用機(jī)械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等，但是得到的晶片表面損傷是極其嚴(yán)重的。直到60年代末，一種新的拋光技術(shù)——化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了舊的方法。CMP技術(shù)綜合了化學(xué)和機(jī)械拋光的優(yōu)勢：單純的化學(xué)拋光，拋光速率較快，表面光潔度高，損傷低，平整性好，但表面平整度和平行度差，拋光后表面一致性差；單純的機(jī)械拋光表面一致性好，表面平整度高，但表面光潔度差，損傷層深?；瘜W(xué)機(jī)械拋光可以獲得較為平整的表面，又可以得到較高的拋光速率，得到的平整度比其他方法高兩個(gè)數(shù)量級，是能夠?qū)崿F(xiàn)全局平面化的有效方法。本公司的納米拋光液適合手機(jī)外殼拋光，汽車表面拋光，高級不銹鋼外殼拋光。物理拋光液介紹

藍(lán)寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時(shí)不易對工件產(chǎn)生劃傷。可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。藍(lán)寶石研磨液在藍(lán)寶石襯底方面的應(yīng)用：1.外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨：多用藍(lán)寶石研磨液研磨一道或多道，根據(jù)**終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。2.LED芯片背面減薄為解決藍(lán)寶石的散熱問題，需要將藍(lán)寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機(jī)上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度；再用拋光機(jī)（秀和、NTS、WEC等）針對不同的研磨盤（錫/銅盤），采用合適的藍(lán)寶石研磨液（水/油性）對芯片背面拋光，從150nm減至100nm左右。杭州拋光液價(jià)格本公司銷售的氧化硅拋光液納米顆粒呈球形，單分散，大小均勻，粒徑分布窄，可獲得高質(zhì)量的拋光精度。

氧化鋁又稱為剛玉，在摩氏硬度表中位列第9級，具有很大的硬度。又因有六角柱體的晶格結(jié)構(gòu)，十分適合再研磨材料。且相對比鉆石更低廉的價(jià)錢。所以氧化鋁它成為研磨和拋光的好材料。氧化鋁拋光液的特點(diǎn)氧化鋁拋光液具有硬度高、磨削力強(qiáng)、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。模氏硬度可達(dá)5500-8000kg/mm2。不易產(chǎn)生劃痕，粒度分布范圍窄，研磨后材料表面質(zhì)量好，粒徑有1.0CR、0.3CR、0.1CR、0.05CR幾種可供選擇。氧化鋁拋光液的應(yīng)用1、電子行業(yè)：電子行業(yè)單晶硅片的研磨以及PCB金相切片的研磨；2、裝飾行業(yè)：不銹鋼餐具及其它裝飾材料的拋光；3、噴涂材料：等離子噴涂；4、光學(xué)玻璃冷加工。

    研磨拋光液是不同于固結(jié)磨具，涂附磨具的另一類"磨具",磨料在分散劑中均勻、游離分布。研磨拋光液可分為研磨液和拋光液。普通研磨液用于粗磨，拋光液用于精密磨削。拋光液通常用于研磨液的下道工序，行業(yè)中也把拋光液稱為研磨液或把研磨液稱為拋光液的。分類編輯研磨液按其作用機(jī)理分：機(jī)械作用研磨液，化學(xué)機(jī)械作用研磨液。機(jī)械作用的研磨液：以金剛石、B4C等為磨料，經(jīng)過添加分散劑等方式分散到液體介質(zhì)中，從而構(gòu)成具有磨削作用的液體，稱為金剛石研磨液、碳化硼研磨液等。磨料在分散液中游離分布，應(yīng)用磨料硬度比待磨工件硬度大的原理，完成工件的研磨、減薄。根據(jù)磨料的表面、顆粒大小及研磨液配置、研磨設(shè)備穩(wěn)定性等情況，研磨完成后，工件表面容易留下或大或小的劃痕。所以，機(jī)械作用的研磨液普通用于粗磨，后續(xù)還需求精密研磨拋光。化學(xué)機(jī)械作用研磨液：化學(xué)機(jī)械作用研磨液應(yīng)用了磨損中的"軟磨硬"原理，即用較軟的材料來中止拋光以完成高質(zhì)量的拋光表面，是機(jī)械削磨和化學(xué)腐蝕的組合技術(shù)。 多晶金剛石 拋光液有良好的韌性，在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時(shí)不易產(chǎn) 生劃傷。

納米拋光液應(yīng)用范圍：1、透明陶瓷：高壓鈉燈燈管、EP-ROM窗口。2、化妝品填料。3、單晶、紅寶石、藍(lán)寶石、白寶石、釔鋁石榴石。4、**度氧化鋁陶瓷、C基板、封裝材料、***、高純坩堝、繞線軸、轟擊靶、爐管。5、精密拋光材料、玻璃制品、金屬制品、半導(dǎo)體材料、塑料、磁帶、打磨帶。6、涂料、橡膠、塑料耐磨增強(qiáng)材料、高級耐水材料。7、氣相沉積材料、熒光材料、特種玻璃、復(fù)合材料和樹脂材料。8、催化劑、催化載體、分析試劑。9、汽車表面漆層、宇航飛機(jī)機(jī)翼前緣。本公司銷售的氧化硅拋光液分散性好、不結(jié)晶?。廣東進(jìn)口拋光液價(jià)格

本公司銷售的氧化鋁拋光液顆粒粒徑分布適中，很大程度提升拋光速率的同時(shí)降低微劃傷的概率。物理拋光液介紹

    目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石，在加工過程中需要對其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度極高，普通磨料難以對其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用“軟磨硬”的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還的應(yīng)用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展，對拋光技術(shù)提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術(shù)（如：基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術(shù)，不能做到全局平面化，而化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)解決了這個(gè)問題，它是目前的可以在整個(gè)硅圓晶片上平坦化的工藝技術(shù)。 物理拋光液介紹