氧化鈰拋光液。二氧化鈰是玻璃拋光的通用磨削材料。隨著工件尺寸的縮小，傳統(tǒng)的硅容易在尺寸較大的集成電路STI（淺溝隔離）處形成蝶形缺陷。而針對(duì)STI的拋光，選擇合適的拋光液是關(guān)鍵，采用氧化鈰作為研磨顆粒的第二代拋光液，具有高選擇性和拋光終點(diǎn)自動(dòng)停止的特性，配合粗拋和精拋，能拋光液中二氧化鈰的粒度是影響拋光效果的關(guān)鍵參數(shù)之一。目前制備出的二氧化鈰的粒徑多為微米級(jí)或亞微米級(jí)，粒度分布不均，粒徑大的溶液產(chǎn)生劃痕，嚴(yán)重影響到被拋光工件的拋光質(zhì)量。因此，納米級(jí)二氧化鈰的制備及應(yīng)用是目前研究的熱點(diǎn)之一。夠十分有效解決代STI工藝缺點(diǎn)，是目前重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品類型之一。本公司銷售的納米拋光液應(yīng)用范圍：透明陶瓷：高壓鈉燈燈管、EP-ROM窗口。上海研磨拋光用拋光液用途

    據(jù)報(bào)道，早在新石器時(shí)期出土的器件中就有磨光的痕跡。大量出土的秦俑實(shí)際制作時(shí)已采用了機(jī)械磨亮的拋光技術(shù)。西漢時(shí)期的青銅鏡鏡面加工技術(shù)更是負(fù)有盛名，在《淮南子》中有對(duì)應(yīng)的描述。以上所有這些表面整平、拋光都是先用簡(jiǎn)單的具有一定粗糙度的工具與被整平物體相互摩擦達(dá)到整平的目的，然后用較細(xì)的砂?；蛉彳浘哂许g性的纖維物配以磨料摩擦進(jìn)一步達(dá)到光亮（拋光）的目的。如宋代已有用氧化鐵作為磨料的拋光技術(shù)，這種技術(shù)要比國(guó)外早數(shù)百年。這就是早使用的表面拋光技術(shù)，也是至今仍在使用的機(jī)械拋光技術(shù)的原型。隨后隨著人類社會(huì)的進(jìn)步和科學(xué)水平的提高，人們發(fā)現(xiàn)將研磨材料做成圓盤形平板或?qū)⒀心ゲ牧系牧Ｗ友b在圓盤或帶子上使其運(yùn)轉(zhuǎn)，并將被整平工件的拋光表面放在上面可以得到不同程度的平整和光亮度，而且可以節(jié)省人力、提高效率。發(fā)展到，這種方法演變成為現(xiàn)代的各種形式的機(jī)械拋光技術(shù)。 上海研磨拋光用拋光液用途氧化鋁拋光液樸實(shí)機(jī)械拋光可使樣品外表平整，但是卻無(wú)法確保銅不發(fā)生，因而適合涂層丈量和邊界層分析。

化學(xué)機(jī)械拋光編輯 語(yǔ)音這兩個(gè)概念主要出半導(dǎo)體加工過程中，初的半導(dǎo)體基片（襯底片）拋光沿用機(jī)械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等，但是得到的晶片表面損傷是極其嚴(yán)重的。直到60年代末，一種新的拋光技術(shù)——化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了舊的方法。CMP技術(shù)綜合了化學(xué)和機(jī)械拋光的優(yōu)勢(shì)：?jiǎn)渭兊幕瘜W(xué)拋光，拋光速率較快，表面光潔度高，損傷低，平整性好，但表面平整度和平行度差，拋光后表面一致性差；單純的機(jī)械拋光表面一致性好，表面平整度高，但表面光潔度差，損傷層深?；瘜W(xué)機(jī)械拋光可以獲得較為平整的表面，又可以得到較高的拋光速率，得到的平整度比其他方法高兩個(gè)數(shù)量級(jí)，是能夠?qū)崿F(xiàn)全局平面化的有效方法。

陶瓷拋光液1.本產(chǎn)品不含重金屬、不含有毒有害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境友好；2.本產(chǎn)品主要由其金剛石微粉、分散穩(wěn)定劑、懸浮劑、ｐＨ值調(diào)節(jié)劑、防腐劑、有機(jī)溶劑和去離子水組成，3.具有適用性強(qiáng)，產(chǎn)品分散性好，粒度均勻、規(guī)格齊全、品質(zhì)穩(wěn)定等特點(diǎn)。產(chǎn)品概述本產(chǎn)品是專門針對(duì)陶瓷的一款高效研磨液，能快速去除表面缺陷，具有一定的潤(rùn)滑、冷卻作用，易于研磨后的清洗，懸浮性能好，金屬離子螯合能力強(qiáng)。主要成分：金剛石/硅溶膠應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于各類陶瓷制品（氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化硅陶瓷件、碳化硅陶瓷件、石墨陶瓷件、氮化硼陶瓷等）工件的研磨，具有良好的研磨效果。產(chǎn)品特點(diǎn)：1.本產(chǎn)品不含重金屬、不含有毒有害物質(zhì)、對(duì)環(huán)境友好。2.本產(chǎn)品主要由其金剛石微粉、分散穩(wěn)定劑、懸浮劑、ｐＨ值調(diào)節(jié)劑、防腐劑、有機(jī)溶劑和去離子水組成。3.具有適用性強(qiáng)、產(chǎn)品分散性好、粒度均勻、規(guī)格齊全、品質(zhì)穩(wěn)定等特點(diǎn)。本公司銷售的氧化鋁拋光液顆粒分散均勻，不團(tuán)聚，有效避免拋光過程中由于顆粒團(tuán)聚導(dǎo)致的工件表面劃傷缺點(diǎn)。

研磨液按其作用機(jī)理分：機(jī)械作用研磨液，化學(xué)機(jī)械作用研磨液。機(jī)械作用的研磨液：以金剛石、B4C等為磨料，通過添加分散劑等方式分散到液體介質(zhì)中，從而形成具有磨削作用的液體，稱為金剛石研磨液、碳化硼研磨液等。磨料在分散液中游離分布，利用磨料硬度比待磨工件硬度大的原理，實(shí)現(xiàn)工件的研磨、減薄。根據(jù)磨料的表面、顆粒大小及研磨液配置、研磨設(shè)備穩(wěn)定性等情況，研磨完成后，工件表面容易留下或大或小的劃痕。所以，機(jī)械作用的研磨液一般用于粗磨，后續(xù)還需要精密研磨拋光。本公司銷售的氧化硅拋光液分散性好、不結(jié)晶?。深圳物理拋光液介紹

多晶金剛石拋光液用于藍(lán)寶石襯底的研磨、LED芯片的背部減薄、光學(xué)晶體以及硬盤磁頭等的研磨和拋光。上海研磨拋光用拋光液用途

    LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石，在加工過程中需要對(duì)其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度極高，普通磨料難以對(duì)其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對(duì)藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用“軟磨硬”的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還的應(yīng)用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對(duì)基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展，對(duì)拋光技術(shù)提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術(shù)（如：基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術(shù)，不能做到全局平面化，而化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)解決了這個(gè)問題，它是可以在整個(gè)硅圓晶片上平坦化的工藝技術(shù)。 上海研磨拋光用拋光液用途

蘇州豪麥瑞材料科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋陶瓷研磨球，碳化硅，陶瓷精加工，拋光液，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司深耕陶瓷研磨球，碳化硅，陶瓷精加工，拋光液，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。