陶瓷球生產(chǎn)工藝大體分為球坯制備、球坯燒結(jié)、機(jī)械加工三大部分。通常球坯是由高純度原材料粉體壓制成型,再對(duì)壓制體進(jìn)行燒結(jié),隨后進(jìn)行精密加工。干壓成型技術(shù)是陶瓷球一種常見(jiàn)的制備成型技術(shù),具有操作簡(jiǎn)單,工藝環(huán)節(jié)少的特點(diǎn),將粉料倒入一定形狀的模具中,借助于模塞外加壓力,便可將粉料壓制成一定形狀的坯體,是目前大多數(shù)陶瓷球生產(chǎn)廠家采用的成型方法之一。但對(duì)于一些要求高精細(xì)尺寸及高力學(xué)強(qiáng)度的軸承球而言,干壓成型工藝制品尺寸不夠精細(xì)、球坯制造的精度缺陷也極為明顯,且此法只能做一維方向加壓,導(dǎo)致產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度存在各向異性。陶瓷材料一般具有高的熔點(diǎn)(大多在2000℃以上),且在高溫下具有極好的化學(xué)穩(wěn)定性。杭州氧化鈦陶瓷定制
HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷,生產(chǎn)制造過(guò)程與LTCC極為相似,主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無(wú)玻璃材質(zhì),因此,HTCC必須在高溫1200~1600°C環(huán)境下干燥硬化成生胚,接著同樣鉆上導(dǎo)通孔,以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔于印制線路,因其共燒溫度較高,使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限,其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬,再疊層燒結(jié)成型。DBC(DirectBondedCopper)DBC直接接合銅基板,將高絕緣性的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后,經(jīng)由高溫1065~1085°C的環(huán)境加熱,使銅金屬因高溫氧化,擴(kuò)撒與AL2O3材質(zhì)產(chǎn)生(Eutectic)共晶熔體,是銅金屬陶瓷基板粘合,形陶瓷復(fù)合金屬基板,依據(jù)線路設(shè)計(jì),以蝕刻方式備至線路。 深圳陶瓷品牌大多數(shù)陶瓷具有良好的電絕緣性,因此大量用于制作各種電壓(1kV~110kV)的絕緣器件。
一般采用常規(guī)加熱方式,在傳統(tǒng)電爐中進(jìn)行,是目前陶瓷材料生產(chǎn)中常采用的燒結(jié)方法。由于純的陶瓷材料有時(shí)很難燒結(jié),所以性能允許的條件下,通常引入一些燒結(jié)助劑,以期形成部分低熔點(diǎn)的固溶體、玻璃相或其他液相,促進(jìn)顆粒的重排和粘性流動(dòng),從而獲得致密的產(chǎn)品,同時(shí)也可以降低燒結(jié)溫度。熱壓燒結(jié)采用專門的熱壓機(jī),將干燥粉料置于模具中。在高溫下單相或雙相施壓完成。溫度與壓力的交互作用使顆粒的粘性和塑性流動(dòng)加強(qiáng),有利于坯件的致密化,可獲得幾乎無(wú)孔隙的制品,同時(shí)燒結(jié)時(shí)間短,溫度低,晶粒長(zhǎng)大受到抑制,產(chǎn)品性能得到提高。
很顯然使用氧化鋁陶瓷球的優(yōu)勢(shì)更加明顯。在現(xiàn)有干法水泥粉磨系統(tǒng)使用陶瓷球,主要是調(diào)整球磨機(jī)內(nèi)的研磨體及其工藝參數(shù),如研磨體種類、裝載量、級(jí)配、填充率等。在保證研磨倉(cāng)入料粒度要求的前提下,原水泥粉磨系統(tǒng)其他配套設(shè)備基本不動(dòng)。無(wú)論是閉路系統(tǒng),還是開(kāi)路系統(tǒng),調(diào)整球磨機(jī)工藝參數(shù)的目的,都是為了確保出磨物料的細(xì)度維持在未使用陶瓷球之前的數(shù)值不變。這樣,有利于崗位操作工盡快適應(yīng)新的粉磨工況,在穩(wěn)定水泥粉磨系統(tǒng)產(chǎn)、質(zhì)量的前提下,節(jié)電降耗。國(guó)內(nèi)著名水泥粉磨**,中國(guó)水泥網(wǎng)高級(jí)顧問(wèn)鄒偉斌認(rèn)為,基于陶瓷球在節(jié)能、降本等方面的巨大優(yōu)勢(shì),在行業(yè)形勢(shì)下行,能效指標(biāo)日益嚴(yán)格的背景下,陶瓷球在水泥行業(yè)的推廣應(yīng)用將是大勢(shì)所趨。 氧化鋁陶瓷耐高溫,一般可要1600℃長(zhǎng)期使用,耐腐蝕,**度,其強(qiáng)度為普通陶瓷的2~3倍,高者可達(dá)5~6倍。
“破球”和“減產(chǎn)”是陶瓷球在通用硅酸鹽水泥應(yīng)用中常見(jiàn)的兩大難題。盡管陶瓷球容重輕、運(yùn)行節(jié)電、磨內(nèi)發(fā)熱少、磨溫低,有利于提高粉磨效率和水泥產(chǎn)品對(duì)混凝土外加劑的適應(yīng)性,倍受許多水泥企業(yè)集團(tuán)青睞;但這兩大難題,又使許多有心人望而止步、心有余悸,成為陶瓷球推廣應(yīng)用中的潛在障礙?!皽p少陶瓷球的破損,是推廣陶瓷球的必備前提;遏制球磨機(jī)減產(chǎn),是水泥企業(yè)的必然要求”;當(dāng)前急需大家協(xié)力,規(guī)范市場(chǎng),推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性,為水泥企業(yè)用好陶瓷球,實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗,獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。碳化硅在1200℃~1400℃使用仍能保持高的抗彎強(qiáng)度,是目前高溫強(qiáng)度比較高的陶瓷。深圳陶瓷品牌
氮化硅陶瓷具有優(yōu)良的電絕緣性和耐輻射性。杭州氧化鈦陶瓷定制
HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷,生產(chǎn)制造過(guò)程與LTCC極為相似,主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無(wú)玻璃材質(zhì),因此,HTCC必須在高溫1200~1600°C環(huán)境下干燥硬化成生胚,接著同樣鉆上導(dǎo)通孔,以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔于印制線路,因其共燒溫度較高,使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限,其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬,***再疊層燒結(jié)成型。DBC直接接合銅基板,將高絕緣性的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后,經(jīng)由高溫1065~1085°C的環(huán)境加熱,使銅金屬因高溫氧化,擴(kuò)撒與AL2O3材質(zhì)產(chǎn)生(Eutectic)共晶熔體,是銅金屬陶瓷基板粘合,形陶瓷復(fù)合金屬基板,***依據(jù)線路設(shè)計(jì),以蝕刻方式備至線路。杭州氧化鈦陶瓷定制
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