正交試驗(yàn)采用單位時(shí)間內(nèi)的材料去除率來(lái)衡量磨削效率的大小，試驗(yàn)因素水平見(jiàn)表1。表1L9(33)正交試驗(yàn)因素水平表電鍍金剛石砂帶的磨粒粒度和植砂密度對(duì)磨削表面的粗糙度有較大影響，分別選用粒度為80#、120#、150#、180#、240#，植砂密度為30%、45%、60%、75%、90%的電鍍金剛石砂帶，通過(guò)單因素試驗(yàn)研究砂帶粒度和植砂密度對(duì)磨削表面粗糙度的影響。2、試驗(yàn)結(jié)果及分析(1)磨削工藝參數(shù)對(duì)磨削效率的影響砂帶線速度對(duì)磨削效率的影響當(dāng)磨削壓力55N、工件進(jìn)給速度2mm/s時(shí)，砂帶線速度變化對(duì)磨削效率的影響見(jiàn)圖3?？梢钥闯?，砂帶線速度低于30m/s時(shí)磨削效率隨砂帶線速度的增加而提高，隨后砂帶線速度增加時(shí)磨削效率下降。這是因?yàn)殡S著砂帶線速度的增加，單位時(shí)間內(nèi)參與磨削的磨粒數(shù)目增加，同時(shí)金剛石磨粒單位時(shí)間內(nèi)的磨削行程增大，從而提高磨削效率；隨著磨削過(guò)程的進(jìn)行，磨粒磨損導(dǎo)致砂帶的鋒利度下降，磨削效率的提高減緩，但砂帶線速度過(guò)快會(huì)導(dǎo)致單顆磨粒在磨削區(qū)的停留時(shí)間過(guò)短，不足以切入工件表面，容易產(chǎn)生劃擦、耕犁現(xiàn)象，影響磨削效率的提高；同時(shí)還容易產(chǎn)生大量的熱，造成金剛石磨粒出現(xiàn)脫落、氧化現(xiàn)象，導(dǎo)致工作金剛石比例下降及砂帶磨損加快。因此。氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司口碑推薦！蘇州高溫氧化鋁陶瓷基板

    采用120#-150#的電鍍金剛石砂帶磨削氧化鋁陶瓷能夠滿足表面粗糙度和磨削效率的要求。植砂密度隨植砂密度的增加，磨削表面粗糙度下降(見(jiàn)圖6b)。植砂密度30%-45%時(shí)，磨削表面粗糙度值較大，無(wú)法滿足要求；植砂密度60%-90%時(shí)，磨削表面粗糙度下降趨勢(shì)不明顯。這是因?yàn)橹采懊芏容^小時(shí)，砂帶表面的磨粒較少，在磨削壓力一定時(shí)，單顆磨粒的磨削壓力和磨削深度較大，導(dǎo)致粗糙度值較高；當(dāng)植砂密度達(dá)到60%后，單位時(shí)間內(nèi)經(jīng)過(guò)工件表面的磨粒數(shù)目較多，磨削深度減小，材料表面粗糙度值減小，可達(dá)到較好的磨削效果。但植砂密度過(guò)大時(shí)，砂帶表面過(guò)小的排屑間隙導(dǎo)致磨屑無(wú)法及時(shí)排出，出現(xiàn)磨屑堆積和磨削熱無(wú)法散除的現(xiàn)象，因此砂帶表面的植砂密度不宜過(guò)大，60%的植砂密度可取得較好的表面粗糙度且能避免磨屑堆積。3、小結(jié)(1)磨削效率隨砂帶線速度的增加而提高，線速度過(guò)大會(huì)導(dǎo)致磨削效率下降；磨削效率隨磨削壓力的增加而提高，磨削壓力增大到一定值后，磨削效率明顯下降；工件進(jìn)給速度增加磨削效率增加，但當(dāng)進(jìn)給速度增加到，磨削效率明顯下降。(2)磨削工藝參數(shù)對(duì)磨削效率的影響大小順序?yàn)椋耗ハ鲏毫?gt;工件進(jìn)給速度>砂帶線速度。上海氧化鋁陶瓷加工氧化鋁陶瓷選擇蘇州豪麥瑞材料科技有限公司！

    折疊編輯本段燒結(jié)設(shè)備氧化鋁陶瓷燒結(jié)設(shè)備:工作室尺寸:13720長(zhǎng)/280x2寬/450高(含推板)推板尺寸:240L/270W/40H/mm材料:特級(jí)耐玉莫來(lái)石(DGM90)額定功率:約210KW恒溫功率:約130KW(受產(chǎn)品重量、溫度、推進(jìn)速度影響，供參考)高溫區(qū)額定工作溫度:1400℃控溫點(diǎn)數(shù):10點(diǎn)儀表控溫精度:±2℃(穩(wěn)態(tài)后)。爐側(cè)壁表面溫升:≤55℃(裝飾板外表面中心位置)。推進(jìn)速度:500~1500mm/h(連續(xù)可調(diào))保溫時(shí)間:5h(由推進(jìn)速度調(diào)節(jié)，推進(jìn)速度:980mm/h)主推進(jìn)機(jī)推力:3T工作電源:3相4線，380V電窯比較大實(shí)體尺寸:約16000L/1800W/1700Hmm折疊編輯本段技術(shù)指標(biāo)耐磨陶瓷主要技術(shù)指標(biāo):氧化鋁陶瓷含量:≥92%密度:≥g/cm洛氏硬度:≥80HRA抗壓強(qiáng)度:≥850Mpa斷裂韌性KΙC:≥·m1/2抗彎強(qiáng)度:≥290MPa導(dǎo)熱系數(shù):20W/熱膨脹系數(shù):×10-6m/折疊編輯本段現(xiàn)狀及趨勢(shì)一、現(xiàn)狀的分析開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)建筑陶瓷工業(yè)獲得了飛速的發(fā)展，隨著我國(guó)加入WTO，建筑陶瓷工業(yè)又面臨著一次空前的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。我國(guó)建筑陶瓷企業(yè)主要分布在東南沿海一帶，如廣東的佛山、福建的晉江、浙江的溫州、河北的唐山、山東的淄博和濰坊等地。企業(yè)過(guò)分集中于少數(shù)地區(qū)，這種現(xiàn)狀雖然具有有利的一面。

    氣孔減小，出現(xiàn)重結(jié)晶。為了防止因重結(jié)晶使晶粒過(guò)分長(zhǎng)大，影響陶瓷的機(jī)械性能，在配方設(shè)計(jì)中需考慮選用一些對(duì)晶粒增大無(wú)影響甚至能晶粒增大的添加物，如MgO、CuO和NiO等。3、采用特殊燒成工藝降低瓷體燒結(jié)溫度采用熱壓燒結(jié)工藝，在對(duì)坯體加熱的同時(shí)進(jìn)行加壓，那么燒結(jié)不僅是通過(guò)擴(kuò)散傳質(zhì)來(lái)完成，此時(shí)塑性流動(dòng)起了重要作用，坯體的燒結(jié)溫度將比常壓燒結(jié)低很多，因此熱壓燒結(jié)是降低Al2O3陶瓷燒結(jié)溫度的重要技術(shù)之一。目前熱壓燒結(jié)法中有壓力燒結(jié)法和高溫等靜壓燒結(jié)法（HIP）二種。HIP法可使坯體受到各向同性的壓力，陶瓷的顯微結(jié)構(gòu)比壓力燒結(jié)法更加均勻。就氧化鋁瓷而言，如果常壓下普通燒結(jié)必須燒至1800℃以上的高溫，熱壓20MPa燒結(jié)，在1000℃左右的較低溫度下就已致密化了。熱壓燒結(jié)技術(shù)不僅降低氧化鋁瓷的燒結(jié)溫度，而且能較好地晶粒長(zhǎng)大，能夠獲得致密的微晶**的氧化鋁陶瓷，特別適合透明氧化鋁陶瓷和微晶剛玉瓷的燒結(jié)。此外，由于氧化鋁的燒結(jié)過(guò)程與陰離子的擴(kuò)散速率有關(guān)，而還原氣氛有利于陰離子空位的增加，可促進(jìn)燒結(jié)的進(jìn)行。因此，真空燒結(jié)、氫氣氛燒結(jié)等是實(shí)現(xiàn)氧化鋁瓷低溫?zé)Y(jié)的有效輔助手段。在實(shí)際的生產(chǎn)工藝中，為獲得比較好綜合經(jīng)濟(jì)效益。氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司****！

    熱膨脹系數(shù)是考評(píng)印制電路板時(shí)常提到的數(shù)據(jù)，它的縮寫是CTE，主要描述物體受熱或者冷卻時(shí)形變的百分率。世界上每種材料都會(huì)隨著溫度的變化產(chǎn)生膨脹或者收縮，這種變化可能并不能由人們直接看到，但確實(shí)存在。雖然不乏一些材料反其道而行之，溫度下降時(shí)反而膨脹，但大多數(shù)材料還是遵循常識(shí)，在受熱后會(huì)產(chǎn)生小幅度的膨脹，這種膨脹一般是用每攝氏度每百萬(wàn)分之幾來(lái)描述的，即ppm/C。CTE是如何影響電路板的呢？目前的主流PCB基板，其CTE平均導(dǎo)熱率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，這樣就存在了不可忽視的膨脹率差異——當(dāng)PCB和芯片同時(shí)受熱，PCB會(huì)比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)從芯片上脫落。目前運(yùn)用氧化鋁陶瓷電路板較多的領(lǐng)域是LED照明，對(duì)于1w、3w、5w的燈來(lái)說(shuō)，其正常開(kāi)燈時(shí)的溫度大約在80°C~90°C之間，PVC無(wú)法承受，也足以造成普通PCB基板的過(guò)熱膨脹，**終導(dǎo)致燈具無(wú)法照明。其中**為人所知的要數(shù)近年推廣的LED路燈。LED路燈作為城市發(fā)展的一項(xiàng)重要照明設(shè)施，其質(zhì)量一直備受各界關(guān)注，巴西更是前不久全國(guó)推廣LED路燈設(shè)施。有時(shí)候路燈使用一段時(shí)間后就暗掉，不得不進(jìn)行修護(hù)。其中很大一部分原因是因?yàn)檫x用了不達(dá)標(biāo)、不合適的材料。氧化鋁陶瓷選蘇州豪麥瑞材料科技有限公司產(chǎn)品推薦!鷹潭惰性氧化鋁陶瓷加工

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    氧化鋁陶瓷二、氧化鋁陶瓷低溫?zé)Y(jié)技術(shù)由于氧化鋁熔點(diǎn)高達(dá)2050℃，導(dǎo)致氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度普遍較高（參見(jiàn)表一中標(biāo)準(zhǔn)燒結(jié)溫度），從而使得氧化鋁陶瓷的制造需要使用高溫發(fā)熱體或高質(zhì)量的燃料以及高級(jí)耐火材料作窯爐和窯具，這在一定程度上限制了它的生產(chǎn)和更的應(yīng)用。因此，降低氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度，降低能耗，縮短燒成周期，減少窯爐和窯具損耗，從而降低生產(chǎn)成本，一直是企業(yè)所關(guān)心和急需解決的重要課題。當(dāng)前各種氧化鋁瓷的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，歸納起來(lái)，主要是從原料加工、配方設(shè)計(jì)和燒成工藝等三方面來(lái)采取措施，下面分別加以概述。1、通過(guò)降低氧化鋁粉體的粒徑，提高粉體活性來(lái)降低瓷體燒結(jié)溫度。粉體具有較高的表面自由能。粉體的這種表面能是其燒結(jié)的內(nèi)在動(dòng)力。因此，Al2O3粉體的顆粒越細(xì)，活化程度越高，粉體就越容易燒結(jié)，燒結(jié)溫度越低。在氧化鋁瓷低溫?zé)Y(jié)技術(shù)中，使用高活性易燒結(jié)氧化鋁粉體作原料是重要的手段之一，因而粉體制備技術(shù)成為陶瓷低溫?zé)Y(jié)技術(shù)中一個(gè)基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。目前，制備超細(xì)活化易燒結(jié)氧化鋁粉體的方法分為二大類，一類是機(jī)械法，另一類是化學(xué)法。機(jī)械法是用機(jī)械外力作用使Al2O3粉體顆粒細(xì)化。蘇州高溫氧化鋁陶瓷基板

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