到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。SiC器件的供應(yīng)商包括富士、英飛凌、利特弗斯、三菱、安半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、Rohm、東芝和Wolfspeed。Wolfspeed是CREE的一部分。電力電子在世界電力基礎(chǔ)設(shè)施中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。該技術(shù)用于工業(yè)（電機(jī)驅(qū)動(dòng)）、交通（汽車、火車）、計(jì)算（電源）和可再生能源（太陽能、風(fēng)能）。電力電子設(shè)備在系統(tǒng)中轉(zhuǎn)換或轉(zhuǎn)換交流電和直流電（AC和DC）。對(duì)于這些應(yīng)用，行業(yè)使用各種功率半導(dǎo)體。一些半功率晶體管是晶體管，在系統(tǒng)中用作開關(guān)。它們?cè)试S電源在“開啟”狀態(tài)動(dòng)，并在“關(guān)閉”狀態(tài)下停止。蘇州性價(jià)比較好的碳化硅襯底的公司聯(lián)系電話。浙江4寸半絕緣碳化硅襯底

    降低碳化硅襯底的成本的三個(gè)方法：1）做大尺寸：襯底的尺寸越大，邊緣的浪費(fèi)就越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成本。6英寸襯底面積為4英寸襯底的，相同的晶體制備時(shí)間內(nèi)襯底面積的倍數(shù)提升帶來襯底成本的大幅降低，與此同時(shí)，單片襯底上制備的芯片數(shù)量隨著襯底尺寸增大而增多，單位芯片的成本也即隨之降低。2）提高材料使用效率：由于技術(shù)限制，長(zhǎng)晶時(shí)間很難縮短，而單位時(shí)間內(nèi)長(zhǎng)晶越厚成本越低，因此可以設(shè)法增加晶錠厚度；另一方面，目前的切割工藝很容易造成浪費(fèi)，可以通過激光切割或其他技術(shù)手段減少切割損耗。3）提高良率：以山東天岳為例，碳化硅襯底產(chǎn)品良率逐年提升，綜合良率由30%提升至38%，國內(nèi)廠商良率情況普遍在40%左右，若能提升至60%-70%，碳化硅襯底生產(chǎn)成本將得到進(jìn)一步下降。 碳化硅襯底外延加工性價(jià)比高的碳化硅襯底的公司。

碳化硅襯底主要有導(dǎo)電型及半絕緣型兩種。其中，在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層制得碳化硅外延片，可進(jìn)一步制成碳化硅功率器件，應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域；在半絕緣型碳化硅襯底上生長(zhǎng)氮化鎵外延層可以制得碳化硅基氮化鎵外延片，可進(jìn)一步制成微波射頻器件，應(yīng)用于5G通訊、雷達(dá)等領(lǐng)域。中國碳化硅襯底領(lǐng)域的研究從20世紀(jì)90年代末開始，在行業(yè)發(fā)展初期受到技術(shù)水平、設(shè)備規(guī)模產(chǎn)能的限制，未能進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)。21世紀(jì)，中國企業(yè)歷經(jīng)20年的研發(fā)與摸索，已經(jīng)掌握了2-6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)加工技術(shù)。

SiC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的襯底和外延環(huán)節(jié)、中游的器件和模塊制造環(huán)節(jié)，以及下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)。其中襯底的制造是產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘比較高、價(jià)值量比較大環(huán)節(jié)，是未來SiC大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的。1)襯底：價(jià)值量占比46%，為的環(huán)節(jié)。由SiC粉經(jīng)過長(zhǎng)晶、加工、切割、研磨、拋光、清洗環(huán)節(jié)終形成襯底。其中SiC晶體的生長(zhǎng)為工藝，難點(diǎn)在提升良率。類型可分為導(dǎo)電型、和半絕緣型襯底，分別用于功率和射頻器件領(lǐng)域。外延：價(jià)值量占比 23%。本質(zhì)是在襯底上面再覆蓋一層薄膜以滿足器件生產(chǎn)的條件。 具體分為：導(dǎo)電型 SiC 襯底用于 SiC 外延，進(jìn)而生產(chǎn)功率器件用于電動(dòng)汽車以及新 能源等領(lǐng)域。半絕緣型 SiC 襯底用于氮化鎵外延，進(jìn)而生產(chǎn)射頻器件用于 5G 通信等 領(lǐng)域。哪家公司的碳化硅襯底的是口碑推薦？

    下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，碳化硅襯底市場(chǎng)迎來黃金成長(zhǎng)期導(dǎo)電型碳化硅襯底方面，受益于新能源汽車逆變器的巨大需求，將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)中國寬禁帶功率半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2020-2025年國內(nèi)市場(chǎng)的需求，4英寸逐步從10萬片市場(chǎng)減少到5萬片，6英寸晶圓將從8萬片增長(zhǎng)到20萬片；2025~2030年：4英寸晶圓將逐漸退出市場(chǎng)，6英寸晶圓將增長(zhǎng)至40萬片。半絕緣型碳化硅襯底方面，受下游5G基站強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，碳化硅基氮化鎵高頻射頻器件將逐步加強(qiáng)市場(chǎng)滲透，市場(chǎng)空間廣闊，預(yù)計(jì)2020-2025年國內(nèi)市場(chǎng)的需求，4英寸逐步從5萬片市場(chǎng)減少到2萬片，6英寸晶圓將從5萬片增長(zhǎng)到10萬片；2025~2030年：4英寸晶圓將逐漸退出市場(chǎng)，保守估計(jì)6英寸晶圓將增長(zhǎng)至20萬片。 質(zhì)量好的碳化硅襯底的公司聯(lián)系方式。深圳碳化硅襯底導(dǎo)電

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SiC由Si原子和C原子組成，其晶體結(jié)構(gòu)具有同質(zhì)多型體的特點(diǎn)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的是具有立方閃鋅礦結(jié)構(gòu)的3C-SiC和六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)的4H-SiC和6H-SiC。21世紀(jì)以來以Si為基本材料的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)已有長(zhǎng)足的發(fā)展，隨著MEMS應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，Si材料本身的性能局限性制約了Si基MEMS在高溫、高頻、強(qiáng)輻射及化學(xué)腐蝕等極端條件下的應(yīng)用。因此尋找Si的新型替代材料正日益受到重視。在眾多半導(dǎo)體材料中，SiC的機(jī)械強(qiáng)度、熱學(xué)性能、抗腐蝕性、耐磨性等方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)，且與IC工藝兼容，故而在極端條件的MEMS應(yīng)用中，成為Si的優(yōu)先替代材料。浙江4寸半絕緣碳化硅襯底

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