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蘇州碳化硅襯底導(dǎo)電

來源: 發(fā)布時間:2022-10-31

相同規(guī)格的碳化硅基MOSFET與硅基MOSFET相比,其尺寸可大幅減小至原來的1/10,導(dǎo)通電阻可至少降低至原來的1/100。相同規(guī)格的碳化硅基MOSFET較硅基IGBT的總能量損耗可降低70%。碳化硅功率器件具有高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優(yōu)勢,將極大提高現(xiàn)有使用硅基功率器件的能源轉(zhuǎn)換效率,未來將主要應(yīng)用領(lǐng)域有電動汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等。市場空間:據(jù) Yole 統(tǒng)計,2020 年 SiC 碳化硅功率器件市場規(guī)模約 7.1 億美元,預(yù)計 2026 年將增長至 45 億美元,2020-2026 年 CAGR 近 36%。其中,新能源汽車是 SiC 功率器件下游重要的應(yīng)用市場,預(yù)計需求于 2023 年開始快速爆發(fā)。蘇州質(zhì)量好的碳化硅襯底的公司。蘇州碳化硅襯底導(dǎo)電

    隨著電力電子變換系統(tǒng)對于效率和體積提出更高的要求,SiC(碳化硅)將會是越來越合適的半導(dǎo)體器件。尤其針對光伏逆變器和UPS應(yīng)用,SiC器件是實現(xiàn)其高功率密度的一種非常有效的手段。由于SiC相對于Si的一些獨特性,對于SiC技術(shù)的研究,可以追溯到上世界70年代。簡單來說,SiC主要在以下3個方面具有明顯的優(yōu)勢:擊穿電壓強度高(10倍于Si)更寬的能帶隙(3倍于Si)熱導(dǎo)率高(3倍于Si)這些特性使得SiC器件更適合應(yīng)用在高功率密度、高開關(guān)頻率的場合。當(dāng)然,這些特性也使得大規(guī)模生產(chǎn)面臨一些障礙,直到2000年初單晶SiC晶片出現(xiàn)才開始逐步量產(chǎn)。目前標(biāo)準的是4英寸晶片,但是接下來6英寸晶片也要誕生,這會導(dǎo)致成本有顯著的下降。而相比之下,當(dāng)今12英寸的Si晶片已經(jīng)很普遍,如果預(yù)測沒有問題的話,接下來4到5年的時間18英寸的Si晶片也會出現(xiàn)。 杭州碳化硅襯底外延加工哪家公司的碳化硅襯底的是口碑推薦?

碳化硅是技術(shù)密集型行業(yè),對研發(fā)人員操作經(jīng)驗、資金投入有較高要求。國際巨頭半導(dǎo)體公司研發(fā)早于國內(nèi)公司數(shù)十年,提前完成了技術(shù)積累工作。因此,國內(nèi)企業(yè)存在人才匱乏、技術(shù)水平較低的困難,制約了半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化進程發(fā)展。而在碳化硅第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,行業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)化初期,中國企業(yè)與海外企業(yè)的差距明顯縮小。受益于中國5G通訊、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)化規(guī)模的地位,國內(nèi)碳化硅器件巨大的應(yīng)用市場空間驅(qū)動上游半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展,國內(nèi)碳化硅廠商具有自身優(yōu)勢。在全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)不足的背景下,國際企業(yè)紛紛提出碳化硅產(chǎn)能擴張計劃并保持高研發(fā)投入。同時,國內(nèi)本土SiC廠家加速碳化硅領(lǐng)域布局,把握發(fā)展機會,追趕國際企業(yè)。

SiC電子器件是微電子器件領(lǐng)域的研究熱點之一。SiC材料的擊穿電場有4MV/cm,很適合于制造高壓功率器件的有源層。而由于SiC襯底存在缺點等原因,將它直接用于器件制造時,性能不好。SiC襯底經(jīng)過外延之后,其表面缺點減少,晶格排列整齊,表面形貌良好,比襯底大為改觀,此時將其用于制造器件可以提高器件的性能。為了提高擊穿電壓,厚的外延層、好的表面形貌和較低的摻雜濃度是必需的。一些高壓雙極性器件,需外延膜的厚度超過50μm,摻雜濃度小于2×1015cm-3,載流子壽命大過1us。對于高反壓大功率器件,需要要在4H-SiC襯底上外延一層很厚的、低摻雜濃度的外延層。為了制作10KW的大功率器件,外延層厚度要達到100μm以上。高壓、大電流、高可靠性SiC電子器件的不斷發(fā)展對SiC外延薄膜提出了更多苛刻的要求,需要通過進一步深入的研究提高厚外延生長技術(shù)。哪家公司的碳化硅襯底是比較劃算的?

    那氮化鎵外延層為啥也要在碳化硅單晶襯底上長呢?理論上講,氮化鎵外延層比較好當(dāng)然用本身氮化鎵的單晶襯底,不過在之前的文章中也有提到,氮化鎵的單晶實在是太難做了點,不僅反應(yīng)過程難以控制、長得特別慢,而且面積較小、價格昂貴,商業(yè)化很是困難,而碳化硅和氮化鎵有著超過95%的晶格適配度,性能指標(biāo)遠超其他襯底材料(如藍寶石、硅、砷化鎵等),因此碳化硅基氮化鎵外延片成為比較好選擇。綜上所述,很容易理解為何碳化硅在業(yè)內(nèi)會有“黃金賽道”這樣的美稱。對于碳化硅器件而言,其價值鏈可分為襯底—外延—晶圓—器件,其中襯底所占的成本比較高為50%——主要原因單晶生長緩慢且品質(zhì)不夠穩(wěn)定,這也是早年時SiC沒能得到的推廣的主要原因。不過如今隨著技術(shù)缺陷不斷得到補足,碳化硅單晶襯底的成本正不斷下降,可預(yù)期未來會是“錢”景無限。以下是國內(nèi)部分碳化硅襯底供應(yīng)商名單。 如何選擇一家好的碳化硅襯底公司。江蘇碳化硅襯底進口6寸

質(zhì)量好的碳化硅襯底的找誰好?蘇州碳化硅襯底導(dǎo)電

    功率半導(dǎo)體多被用于轉(zhuǎn)換器及逆變器等電力轉(zhuǎn)換器進行電力控制。目前,功率半導(dǎo)體材料正迎來材料更新?lián)Q代,這些新材料就是SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵),二者的物理特性均優(yōu)于現(xiàn)在使用的Si(硅),作為節(jié)能***受到了電力公司、汽車廠商和電子廠商等的極大期待。將Si換成GaN或SiC等化合物半導(dǎo)體,可大幅提高產(chǎn)品效率并縮小尺寸,這是Si功率半導(dǎo)體元件(以下簡稱功率元件)無法實現(xiàn)的。目前,很多領(lǐng)域都將Si二極管、MOSFET及IGBT(絕緣柵雙極晶體管)等晶體管用作功率元件,比如供電系統(tǒng)、電力機車、混合動力汽車、工廠內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備、光伏發(fā)電系統(tǒng)的功率調(diào)節(jié)器、空調(diào)等白色家電、服務(wù)器及個人電腦等。這些領(lǐng)域利用的功率元件的材料也許不久就將被GaN和SiC所替代。 蘇州碳化硅襯底導(dǎo)電

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