碳化硅sic的電學(xué)性質(zhì)SiC的臨界擊穿電場(chǎng)比常用半導(dǎo)體Si和GaAs都大很多,這說明SiC材料制作的器件可承受很大的外加電壓,具備很好的耐高特性。另外,擊穿電場(chǎng)和熱導(dǎo)率決定器件的最大功率傳輸能力。擊穿電場(chǎng)對(duì)直流偏壓轉(zhuǎn)換為射頻功率給出一個(gè)基本的界限,而熱導(dǎo)率決定了器件獲得恒定直流功率的難易程度。SiC具有優(yōu)于Si和GaAs的高溫工作特性,因?yàn)镾iC的熱導(dǎo)率和擊穿電場(chǎng)均高出Si,GaAs好幾倍,帶隙也是GaAs,Si的兩三倍。電子遷移率和空穴遷移率表示單位電場(chǎng)下載流子的漂移速度,是器件很重要的參數(shù),會(huì)影響到微波器件跨導(dǎo)、FET的輸出增益、功率FET的導(dǎo)通電阻以及其他參數(shù)。4H-SiC電子遷移率較大,但各向異性較弱;6H-SiC電子遷移率較小,但各向異性強(qiáng)。 制備SiC薄膜的方法主要分為兩大類:物***相沉積法和化學(xué)氣相沉積法。河南進(jìn)口6寸導(dǎo)電碳化硅襯底
隨著電力電子變換系統(tǒng)對(duì)于效率和體積提出更高的要求,SiC(碳化硅)將會(huì)是越來越合適的半導(dǎo)體器件。尤其針對(duì)光伏逆變器和UPS應(yīng)用,SiC器件是實(shí)現(xiàn)其高功率密度的一種非常有效的手段。由于SiC相對(duì)于Si的一些獨(dú)特性,對(duì)于SiC技術(shù)的研究,可以追溯到上世界70年代。簡單來說,SiC主要在以下3個(gè)方面具有明顯的優(yōu)勢(shì):擊穿電壓強(qiáng)度高(10倍于Si)更寬的能帶隙(3倍于Si)熱導(dǎo)率高(3倍于Si)這些特性使得SiC器件更適合應(yīng)用在高功率密度、高開關(guān)頻率的場(chǎng)合。當(dāng)然,這些特性也使得大規(guī)模生產(chǎn)面臨一些障礙,直到2000年初單晶SiC晶片出現(xiàn)才開始逐步量產(chǎn)。目前標(biāo)準(zhǔn)的是4英寸晶片,但是接下來6英寸晶片也要誕生,這會(huì)導(dǎo)致成本有顯著的下降。而相比之下,當(dāng)今12英寸的Si晶片已經(jīng)很普遍,如果預(yù)測(cè)沒有問題的話,接下來4到5年的時(shí)間18英寸的Si晶片也會(huì)出現(xiàn)。6寸碳化硅襯底進(jìn)口sic碳化硅襯底應(yīng)用于什么樣的場(chǎng)合?
碳化硅襯底材料是新的一代半導(dǎo)體材料,其應(yīng)用領(lǐng)域具有較強(qiáng)的戰(zhàn)略意義。中國正逐步成長為全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體材料生產(chǎn)的主要競(jìng)爭市場(chǎng)之一。碳化硅襯底短期內(nèi)依然會(huì)面臨制備難度大、成本高昂的挑戰(zhàn),目前碳化硅功率器件的價(jià)格仍數(shù)倍于硅基器件,下游應(yīng)用領(lǐng)域仍需平衡碳化硅器件的高價(jià)格與因碳化硅器件的優(yōu)越性能帶來的綜合成本下降之間的關(guān)系。碳化硅半導(dǎo)體主要應(yīng)用于以5G通信、**、航空航天為的射頻領(lǐng)域和以新能源汽車、“新基建”為的電力電子領(lǐng)域,在民用、領(lǐng)域均具有明確且可觀的市場(chǎng)前景作者:見微數(shù)據(jù)鏈接:源:雪球著作權(quán)歸作者所有。商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系作者獲得授權(quán),非商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。風(fēng)險(xiǎn)提示:本文所提到的觀點(diǎn)只個(gè)人的意見,所涉及標(biāo)的不作推薦,據(jù)此買賣,風(fēng)險(xiǎn)自負(fù)。
SiC電子器件是微電子器件領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。SiC材料的擊穿電場(chǎng)有4MV/cm,很適合于制造高壓功率器件的有源層。而由于SiC襯底存在缺點(diǎn)等原因,將它直接用于器件制造時(shí),性能不好。SiC襯底經(jīng)過外延之后,其表面缺點(diǎn)減少,晶格排列整齊,表面形貌良好,比襯底大為改觀,此時(shí)將其用于制造器件可以提高器件的性能。為了提高擊穿電壓,厚的外延層、好的表面形貌和較低的摻雜濃度是必需的。一些高壓雙極性器件,需外延膜的厚度超過50μm,摻雜濃度小于2×1015cm-3,載流子壽命大過1us。對(duì)于高反壓大功率器件,需要要在4H-SiC襯底上外延一層很厚的、低摻雜濃度的外延層。為了制作10KW的大功率器件,外延層厚度要達(dá)到100μm以上。高壓、大電流、高可靠性SiC電子器件的不斷發(fā)展對(duì)SiC外延薄膜提出了更多苛刻的要求,需要通過進(jìn)一步深入的研究提高厚外延生長技術(shù)。 碳化硅襯底的價(jià)格哪家比較優(yōu)惠?
碳化硅SiC的應(yīng)用前景 由于SiC具有上述眾多優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì),不僅能夠作為一種良好的高溫結(jié)構(gòu)材料,也是一種理想的高溫半導(dǎo)體材料。近20年,伴隨薄膜制備技術(shù)的高速發(fā)展,SiC薄膜已經(jīng)被***應(yīng)用于保護(hù)涂層、光致發(fā)光、場(chǎng)效應(yīng)晶體管、薄膜發(fā)光二極管以及非晶Si太陽能電池的窗口材料等。另外,作為結(jié)構(gòu)材料的SiC薄膜還被認(rèn)為是核聚變堆中比較好的防護(hù)材料,在不銹鋼基體上沉積一層SiC薄膜,可以**地降低氚的滲透率,并保持聚變反應(yīng)的穩(wěn)定性。總結(jié)起來,SiC具有以下幾個(gè)方面的應(yīng)用:(1)高的硬度與熱穩(wěn)定性,可用于***涂層;(2)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),在核反應(yīng)技術(shù)中用作核聚變堆等離子體的面對(duì)材料:(3)大的禁帶寬度,可作為光的短波長區(qū)域發(fā)光材料。例如,3C-SiC的Eg=2.2eV,6H-SiC的Eg=2.9eV可分別用作綠色、藍(lán)色LED材料,目前SiC藍(lán)光LED已經(jīng)商品化;(4)高的熱導(dǎo)率,可作為超大規(guī)模集成電路和特大規(guī)模集成電路的熱沉材料碳化硅功率器件更突出的潛力是在超高耐壓大容量功率器件(HVPD)領(lǐng)域。進(jìn)口led碳化硅襯底6寸
SiC材料具有良好的電學(xué)特性和力學(xué)特性,是一種非常理想的可適應(yīng)諸多惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體材料。河南進(jìn)口6寸導(dǎo)電碳化硅襯底
SiC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的襯底和外延環(huán)節(jié)、中游的器件和模塊制造環(huán)節(jié),以及下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)。其中襯底的制造是產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘比較高、價(jià)值量比較大環(huán)節(jié),是未來SiC大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的。1)襯底:價(jià)值量占比46%,為的環(huán)節(jié)。由SiC粉經(jīng)過長晶、加工、切割、研磨、拋光、清洗環(huán)節(jié)終形成襯底。其中SiC晶體的生長為工藝,難點(diǎn)在提升良率。類型可分為導(dǎo)電型、和半絕緣型襯底,分別用于功率和射頻器件領(lǐng)域。外延:價(jià)值量占比 23%。本質(zhì)是在襯底上面再覆蓋一層薄膜以滿足器件生產(chǎn)的條件。 具體分為:導(dǎo)電型 SiC 襯底用于 SiC 外延,進(jìn)而生產(chǎn)功率器件用于電動(dòng)汽車以及新 能源等領(lǐng)域。半絕緣型 SiC 襯底用于氮化鎵外延,進(jìn)而生產(chǎn)射頻器件用于 5G 通信等 領(lǐng)域。河南進(jìn)口6寸導(dǎo)電碳化硅襯底
蘇州豪麥瑞材料科技有限公司擁有蘇州豪麥瑞材料科技有限公司(Homray Material Company)成立于2014年,是由一群在半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)多年的專業(yè)團(tuán)隊(duì)所組成,專注于半導(dǎo)體技術(shù)和資源的發(fā)展與整合,現(xiàn)以進(jìn)口碳化硅晶圓,供應(yīng)切割、研磨及拋光等相關(guān)制程的材料與加工設(shè)備,氧化鋁研磨球,氧化鋯研磨球,陶瓷研磨球,陶瓷精加工,拋光液。等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)涵蓋陶瓷研磨球,碳化硅,陶瓷精加工,拋光液。目前我公司在職員工以90后為主,是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。誠實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的陶瓷研磨球,碳化硅,陶瓷精加工,拋光液。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù),我們相信誠實(shí)正直、開拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情,將為公司和個(gè)人帶來共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過幾年的發(fā)展,已成為陶瓷研磨球,碳化硅,陶瓷精加工,拋光液行業(yè)出名企業(yè)。