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河南碳化硅襯底進口6寸導(dǎo)電

來源: 發(fā)布時間:2022-05-20

    降低碳化硅襯底的成本的三個方法:1)做大尺寸:襯底的尺寸越大,邊緣的浪費就越小,有利于進一步降低芯片的成本。6英寸襯底面積為4英寸襯底的,相同的晶體制備時間內(nèi)襯底面積的倍數(shù)提升帶來襯底成本的大幅降低,與此同時,單片襯底上制備的芯片數(shù)量隨著襯底尺寸增大而增多,單位芯片的成本也即隨之降低。2)提高材料使用效率:由于技術(shù)限制,長晶時間很難縮短,而單位時間內(nèi)長晶越厚成本越低,因此可以設(shè)法增加晶錠厚度;另一方面,目前的切割工藝很容易造成浪費,可以通過激光切割或其他技術(shù)手段減少切割損耗。3)提高良率:以山東天岳為例,碳化硅襯底產(chǎn)品良率逐年提升,綜合良率由30%提升至38%,國內(nèi)廠商良率情況普遍在40%左右,若能提升至60%-70%,碳化硅襯底生產(chǎn)成本將得到進一步下降。 碳化硅材料的重要用途還包括:微波器件襯底、石墨烯外延襯底、人工鉆石。河南碳化硅襯底進口6寸導(dǎo)電

從襯底的下游晶圓與器件來看,大量生產(chǎn)廠家仍然位于日本、歐洲與美國;但國內(nèi)生產(chǎn)廠家在襯底領(lǐng)域已經(jīng)擁有了一定的市場份額。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),在2020年半絕緣型碳化硅襯底市場中,貳陸公司(II-IV)、科銳公司(Cree)以及天岳先進依次占據(jù)甲的位置,市場份額分別為35%、33%和30%,市場高度集中。從資金來看,國內(nèi)第三代半導(dǎo)體投資力度高企,力爭追趕國際廠商。根據(jù)CASA披露的數(shù)據(jù)顯示,2018年至今,國內(nèi)廠商始終加強布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),2020年共有24筆投資擴產(chǎn)項目,增產(chǎn)投資金額超過694億元,其中碳化硅領(lǐng)域共17筆、投資550億元。深圳碳化硅襯底進口SiC具有高溫強度大、抗氧化性強、耐磨損性好、熱穩(wěn)定性佳、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率大、硬度高以及抗熱震。

從 80 年代末起,SiC 材料與器件的飛速發(fā)展。由于 SiC 材料種類很多,性質(zhì)各異,它的應(yīng)用范圍十分***。  在大功率器件方面,利用 SiC 材料可以制作的器件,其電流特性、電壓特性、和高頻特性等具有比 Si材料更好的性質(zhì)。  在高頻器件方面,SiC 高頻器件輸出功率更高,且耐高溫和耐輻射輻射特性更好,可用于通信電子系統(tǒng)等。  在光電器件方面,利用 SiC 不影響紅外輻射的性質(zhì),可將其用在紫外探測器上,在 350℃的溫度檢測紅外背景下的紫外信號,功率利用率 80%左右。  在耐輻射方面,一些 SiC 器件輻射環(huán)境惡劣的條件下使用如核反應(yīng)堆中應(yīng)用。 高溫應(yīng)用方面,利用 SiC 材料制備的器件工作溫度相當?shù)馗撸?SiC MOSFET和 SiC 肖特基二極管可在 900k 下工作。  從世界范圍來看,高功率器件是有可能實現(xiàn)的,應(yīng)用潛力也比較大,如圖 1.2所示。SiC 作為二元化合物半導(dǎo)體,屬于Ⅳ族元素中***的固態(tài)化合物。它 Si-C 健的能量很穩(wěn)定,這也是 SiC 在各種極端環(huán)境下仍能穩(wěn)定的原因。SiC 的原子化學能高達 1250KJ/mol;德拜溫度達到 1200-1430K,摩爾硬度達到 9 級,比金剛石摩爾硬度低些;導(dǎo)熱性良好,達 5W/cm.K,比其他半導(dǎo)體材料好很多。

碳化硅半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于制造領(lǐng)域!眾所周知,碳化硅半導(dǎo)體功率器件可以應(yīng)用在新能源領(lǐng)域?!艾F(xiàn)在我們新能源汽車所用的電可能還有煤電,未來光伏發(fā)電就會占有更多比重,甚至全部使用光伏發(fā)電?!敝锌圃涸菏繗W陽明高曾在一次討論會上這樣說過,光伏需要新能源汽車來消費儲能,而新能源汽車也需要完全的可再生能源。下一步兩者的結(jié)合將形成新的增長點。在歐陽院士提到的三種主要應(yīng)用“光伏逆變器+儲能裝置+新能源汽車”中,碳化硅(SiC)MOSFET功率器件都是不可或缺的重要半導(dǎo)體器件。SiC襯底有化學穩(wěn)定性好、導(dǎo)電性能好、導(dǎo)熱性能好、不吸收可見光等。

碳化硅(SIC)是半導(dǎo)體界公認的“一種未來的材料”,是新世紀有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ男滦桶雽?dǎo)體材料。預(yù)計在今后5~10年將會快速發(fā)展和有***成果出現(xiàn)。促使碳化硅發(fā)展的主要因素是硅(SI)材料的負載量已到達極限,以硅作為基片的半導(dǎo)體器件性能和能力極限已無可突破的空間。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,碳化硅(SiC)電力電子市場是具體而實在,且發(fā)展前景良好。這種趨勢非但不會改變,碳化硅行業(yè)還會進一步向前發(fā)展。用戶正在嘗試碳化硅技術(shù),以應(yīng)用于具體且具有發(fā)展前景的項目。SiC的熱穩(wěn)定性比較高。在常壓下不會熔化。遼寧6寸n型碳化硅襯底

SiC的臨界擊穿電場比常用半導(dǎo)體Si和GaAs都大很多。河南碳化硅襯底進口6寸導(dǎo)電

由于電動汽車(EV)和其他系統(tǒng)的快速增長,對碳化硅(SiC)襯底和功率半導(dǎo)體的需求正在激增。由于需求量大,市場上SiC基板、晶圓和SiC基器件供應(yīng)緊張,促使一些供應(yīng)商在晶圓尺寸轉(zhuǎn)換過程中增加晶圓廠產(chǎn)能。一些SiC器件制造商正在晶圓廠從4英寸晶圓過渡到6英寸晶圓。SiC(碳化硅功率器件)是一種基于硅和碳的化合物半導(dǎo)體材料。在生產(chǎn)流程中,專門的碳化硅襯底和晶圓被開發(fā),然后在晶圓廠中進行加工,從而形成基于碳化硅的功率半導(dǎo)體。許多基于SiC的電源半成品和競爭對手的技術(shù)都是晶體管,可以在高壓下切換設(shè)備中的電流。它們被用于電力電子領(lǐng)域,在電力電子領(lǐng)域中,設(shè)備轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)中的電力。河南碳化硅襯底進口6寸導(dǎo)電

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