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上海測(cè)試芯片探針臺(tái)公司

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-28

手動(dòng)探針臺(tái)規(guī)格描述(以實(shí)驗(yàn)室常見的儀準(zhǔn)ADVANCED八寸,六寸探針臺(tái)為例):探針臺(tái)載物臺(tái)平整度:5μm探針臺(tái)右側(cè)標(biāo)配顯微鏡升降機(jī)構(gòu),可抬高顯微鏡,便于更換鏡頭和換待測(cè)物探針臺(tái)左側(cè)標(biāo)配升降器,可快速升降臺(tái)面8mm,并具備鎖定功能探針臺(tái)右下方標(biāo)配精調(diào)旋轉(zhuǎn)輪,可微調(diào)控制臺(tái)面升降范圍25mm(客戶有特殊需求,可以增大范圍),精度1μm6英寸或者8英寸載物盤可選,卡盤平整度:5μm,采用真空吸附方式,中心孔徑250μm-1mm定制卡盤可0-360度旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)角度可微調(diào),微調(diào)精度為0.1度,標(biāo)配角度鎖定旋鈕大螺母可控制載物盤X-Y方向的移動(dòng),移動(dòng)范圍為150mm or 200mm,移動(dòng)精度為1μm載物臺(tái)具備快速導(dǎo)入導(dǎo)出功能。探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備,在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段。上海測(cè)試芯片探針臺(tái)公司

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半自動(dòng)型:chuck尺寸800mm/600mm;X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程200mm/150mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm;可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡;針座擺放個(gè)數(shù)6~8顆;顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2"x2"x2";可搭配Probe card測(cè)試;適用領(lǐng)域:8寸/6寸Wafer、IC測(cè)試之產(chǎn)品。電動(dòng)型:chuck尺寸1200mm,平坦度土1u(不銹鋼或鍍金);X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程300mm x 300mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm,微調(diào)精度土1u;可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡;針座擺放個(gè)數(shù)8~12顆;顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2“x2”x2“;材質(zhì):花崗巖臺(tái)面+不銹鋼;可搭配Probe card測(cè)試;適用領(lǐng)域:12寸Wafer、IC測(cè)試之產(chǎn)品。黑龍江手動(dòng)探針臺(tái)哪里有探針臺(tái)廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)。

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半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié),其測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中,測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備,分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)的專業(yè)設(shè)備,與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。受益于國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。作為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)三大設(shè)備之一,探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的晶圓、芯片等器件的測(cè)試,研發(fā)難度大,國(guó)產(chǎn)化率低,進(jìn)口依賴度高,它的品質(zhì)和精度直接決定測(cè)試可靠性與否。

手動(dòng)探針臺(tái):普遍應(yīng)用于,科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段,批量不是很大的情況,大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能:搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表,量測(cè)半導(dǎo)體器件IV CV脈沖/動(dòng)態(tài)IV等參數(shù)。用途:以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài),測(cè)試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件,表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生,利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái),便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷,而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命。

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x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng):無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái),x-y向工作臺(tái)都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?,F(xiàn)在只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹。平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng):平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開,定子是基礎(chǔ)平臺(tái),動(dòng)子和定子間有一層氣墊,動(dòng)子浮于氣墊上,而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái),由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損,使用壽命長(zhǎng)。探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一。上海測(cè)試芯片探針臺(tái)公司

探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子,以免造成定子及動(dòng)子的損傷。上海測(cè)試芯片探針臺(tái)公司

手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failure analysis集成電路失效分析;Wafer level reliability晶元可靠性認(rèn)證;Device characterization元器件特性量測(cè);Process modeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析);IC Process monitoring制成監(jiān)控;Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試;Flat panel probing液晶面板的特性測(cè)試;PC board probing PC主板的電性測(cè)試;ESD&TDR testing ESD和TDR測(cè)試;Microwave probing微波量測(cè)(高頻);Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析;LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析。上海測(cè)試芯片探針臺(tái)公司

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探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。