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遼寧多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-12-16

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì),通過(guò)光矩陣的光路切換,每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備,調(diào)光過(guò)程使用ASE寬光源,以保證光路通過(guò)光芯片后總是出光,ASE光源輸出端接入1*N路耦合器;測(cè)試過(guò)程使用可調(diào)激光器,以掃描特定功率及特定波長(zhǎng),激光器出光后連接偏振控制器輸入端,以得到特定偏振態(tài)下光信號(hào);偏振控制器輸出端接入1個(gè)N*1路光開(kāi)光;切光過(guò)程通過(guò)輸入端光矩陣,包含N個(gè)2*1光開(kāi)關(guān),以得到特定光源。輸入光進(jìn)入光芯片后由芯片輸出端輸出進(jìn)入輸出端光矩陣,包含N個(gè)2*1路光開(kāi)關(guān),用于切換輸出到多通道光功率計(jì)或者PD光電二極管,分別對(duì)應(yīng)測(cè)試過(guò)程與耦合過(guò)程。將硅光芯片的發(fā)射端通過(guò)硅光線連接到硅光譜儀,就可以測(cè)試硅光芯片的硅光譜等。遼寧多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠家

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在硅光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟,現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光,并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片測(cè)試則是將測(cè)試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起,形成一個(gè)測(cè)試站。具體的,所有的測(cè)試設(shè)備通過(guò)硅光纖,設(shè)備連接線等連接成一個(gè)測(cè)試站。例如將VOA硅光芯片的發(fā)射端通過(guò)硅光纖連接到硅光功率計(jì),使用硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)就可以測(cè)試硅光芯片的發(fā)端硅光功率。將硅光芯片的發(fā)射端通過(guò)硅光線連接到硅光譜儀,就可以測(cè)試硅光芯片的硅光譜等。遼寧多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠家因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所有能集成更多的光器件。

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硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片,我們一起來(lái)了解硅光芯片的重要性。為什么未來(lái)需要硅光芯片,這是由于隨著5G時(shí)代的到來(lái),芯片對(duì)傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高,硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好,在通信器件的高級(jí)市場(chǎng)上,硅光芯片的作用更加明顯。未來(lái)人們對(duì)流量的速度要求比較高,作為技術(shù)運(yùn)營(yíng)商,5G的密集組網(wǎng)對(duì)硅光芯片的需求大增。之所以說(shuō)硅光芯片定位通信器件的高級(jí)市場(chǎng),這是由于未來(lái)的5G將應(yīng)用在生命科學(xué)、超算、量子大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛等,這些領(lǐng)域?qū)νㄓ嵉囊蟾?,不同?G網(wǎng)絡(luò),零延時(shí)、無(wú)差錯(cuò)是較基本的要求。目前,國(guó)內(nèi)中心的光芯片及器件依然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口,高級(jí)光芯片與器件的國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)10%,這是國(guó)內(nèi)加大研究光芯的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力。

測(cè)試是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的主要作用,硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測(cè)試設(shè)備在無(wú)線環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線附近一塊,即檢測(cè)天線與主板之間的匹配性。因?yàn)樵谔炀€硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)之前(SMT段)已經(jīng)做過(guò)相應(yīng)的測(cè)試,所以可認(rèn)為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了,剩下的就是RF天線、天線匹配電路部分,所以檢查的重點(diǎn)就是天線效率、性能等項(xiàng)目。通常來(lái)說(shuō)耦合功率低甚至無(wú)功率的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關(guān)。波導(dǎo)的傳輸性能好,因?yàn)楣韫獠牧系慕麕挾雀螅凵渎矢?,傳輸更快?/p>

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硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn),因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所以能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn),硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢(shì);硅光芯片的傳輸性能好,因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡?,可以?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性,節(jié)約了人力成本,降低對(duì)人工的依賴。江西射頻硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠家

大體上來(lái)講,旋轉(zhuǎn)耦合是通過(guò)使用線性偏移測(cè)量及旋轉(zhuǎn)移動(dòng)相結(jié)合的方法。遼寧多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠家

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片,我們一起來(lái)了解硅光芯片的市場(chǎng)定位:光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件,它承擔(dān)著將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的重任,除了外加能源驅(qū)動(dòng)工作,光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來(lái)需要硅光芯片,這是由于隨著5G時(shí)代的到來(lái),芯片對(duì)傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高,硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好,在通信器件的高級(jí)市場(chǎng)上,硅光芯片的作用更加明顯。未來(lái)人們對(duì)流量的速度要求比較高,作為技術(shù)運(yùn)營(yíng)商,5G的密集組網(wǎng)對(duì)硅光芯片的需求大增。之所以說(shuō)硅光芯片定位通信器件的高級(jí)市場(chǎng),這是由于未來(lái)的5G將應(yīng)用在生命科學(xué)、超算、量子大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛等,這些領(lǐng)域?qū)νㄓ嵉囊蟾?,不同?G網(wǎng)絡(luò),零延時(shí)、無(wú)差錯(cuò)是較基本的要求。目前,國(guó)內(nèi)中心的光芯片及器件依然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口,高級(jí)光芯片與器件的國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)10%,這是國(guó)內(nèi)加大研究光芯的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力。遼寧多模硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠家