探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件，探針臂應與探針尖匹配。探針夾具及電纜組件：探針夾具用于夾持探針、并將探針連接至測量儀器。電纜組件用于轉接、延展探針夾具上的電纜組件。操縱器（定位器）：探針臺使用操縱器將探針放置在被測物上，它可以很容易地定位探針并快速固定它們。通常使用磁鐵或真空把它們固定在適當的位置。一旦固定，操縱器可以在X、Y和Z方向上精確定位探針尖銳端，并且在某些情況下提供旋轉運動?？v觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異。江蘇直流探針臺哪家好

X系列探針臺：1、基板采用鑄件為基準進行設計，使運動的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運動系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導軌和絲桿；反饋檢測系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進口運動控制卡與電機形成整個閉環(huán)的反饋檢測，以保證實現高精度高溫度性的運動系統(tǒng)。3、整個四維運動設計成低重心的緊湊結構，保證其速率能到達70mm/s，并能提高運動過程中的加速。4、關鍵零件用導電的表面處理，保證每個位置能進行接地保護。江蘇直流探針臺哪家好探針卡虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩(wěn)。

晶圓級半自動面內磁場探針臺詳細參數：垂直或面內磁場探針臺，通用性設計；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實現高效測試；磁場強度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程±150mm，調節(jié)精度2μm；T軸手動調節(jié)±5°，小至調節(jié)精度5’。晶圓級半自動二維磁場探針臺：詳細參數可對晶圓施加垂直或面內磁場，兼容性設計；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實現高效測試；磁場強度≥0.7T；直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程±150mm，調節(jié)精度2μm；T軸手動調節(jié)±5°，小到調節(jié)精度5’。

半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成成品，須經歷數十甚至上百道工序。為了確保產品性能合格、穩(wěn)定可靠，并有高的成品率，根據各種產品的生產情況，對所有工藝步驟都要有嚴格的具體要求。因而，在生產過程中必須建立相應的系統(tǒng)和精確的監(jiān)控措施，首先要從半導體工藝檢測著手。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位。

手動探針臺的使用方式：待測點位置確認好后,再調節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，然后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經接觸。確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。常見故障的排除當您使用本儀器時，可能會碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動探針臺技術參數。上海勤確科技有限公司您的滿意就是對我們的支持。江蘇直流探針臺哪家好

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精細探測技術帶來新優(yōu)勢：先進應力控制技術亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應。以先進工藝驅動在有效區(qū)域上墊片的測試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力道過猛或不平均，因此能動態(tài)控制探針強度也是很重要的；若能掌握可移轉的參數及精細的移動控制，即可提升晶圓翻面時的探測精確度，使精細的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調，以提高精確度，并縮短索引的時間。江蘇直流探針臺哪家好